無鉛熱風(fēng)回流爐（SER-708A ，左到右）
由于電子產(chǎn)品PCB板不斷小型化的需要，出現(xiàn)了片狀元件，傳統(tǒng)的焊接方法已不能適應(yīng)需要。起先，只在混合集成電路板組裝中采用了回流焊工藝，組裝焊接的元件多數(shù)為片狀電容、片狀電感，貼裝型晶體管及二極管等。隨著SMT整個(gè)技術(shù)發(fā)展日趨完善，多種貼片元件（SMC）和貼裝器件（SMD）的出現(xiàn)，作為貼裝技術(shù)一部分的回流焊工藝技術(shù)及設(shè)備也得到相應(yīng)的發(fā)展，其應(yīng)用日趨廣泛，幾
規(guī)格:
1>加熱部分
— 增壓式強(qiáng)制熱風(fēng)系統(tǒng),直聯(lián)高溫馬達(dá)驅(qū)動(dòng),后置發(fā)熱管設(shè)計(jì)，壽命更長(zhǎng)
—上下爐體熱風(fēng)獨(dú)立變頻調(diào)整風(fēng)速, 熱沖擊度可控
—8個(gè)加溫區(qū),16個(gè)加熱模塊(上8個(gè)/下8個(gè)),獨(dú)立溫控及開關(guān)
—爐膛自動(dòng)打開方式:方便爐膛內(nèi)部維護(hù)清潔
—溫度控制范圍:室溫-320℃
—溫度控制精度:±1℃(靜態(tài))
—基板橫向溫度偏差: ±1℃
— 溫度各項(xiàng)性能指標(biāo)符合IPC行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
2>冷卻部分
— 增壓式強(qiáng)制風(fēng)冷卻(雙冷卻區(qū)，抽屜式整流板)
— 冷卻區(qū)溫度顯示
3>控制部分
— PC+PLC控制系統(tǒng),Windows操作界面,中英文繁簡(jiǎn)體在線自由切換, LCD顯示器
— 分段式加熱功能
— 熱風(fēng)馬達(dá)異常警報(bào)
— 溫度曲線分析，存儲(chǔ)，調(diào)用功能
4>傳動(dòng)部分
— 防卡板鏈條及W440mm網(wǎng)帶同步傳輸
—傳送速度:0.3M-1.5M/Min,精度±2mm/min
—傳送高度及方向:900±20mm,左至右
—PCB寬度:min50mm～max400mm
—基板元件高度:上層Max30mm,下層Max20mm
—電動(dòng)/手動(dòng)導(dǎo)軌調(diào)寬
— 兩段式雙面導(dǎo)軌(導(dǎo)軌:特殊鋁合金材質(zhì),超硬處理,以減少磨損和變形)
5>保護(hù)系統(tǒng)
— 溫度超差、傳送速度超差、掉板警報(bào)
—內(nèi)置電腦及傳輸U(kuò)PS
—鏈條自動(dòng)潤(rùn)滑功能(滴注時(shí)間可調(diào))
—電腦自我診斷
—操作員密碼管理,操作記錄
— 延時(shí)關(guān)機(jī)功能
6>助焊劑過濾后直排裝置
— 入出口強(qiáng)制排風(fēng)裝置
—入出口排風(fēng)管直徑為Φ145mm,要求排風(fēng)量為》15m³/min
7>機(jī)器規(guī)格
— 機(jī)身尺寸:L5050*W1372*H1450mm
—電源: AC 3Ф 5W 380V 50/60HZ ，大漏電電流180ma-200ma
—啟動(dòng)功率:38KW(分段啟動(dòng)) /57KW(整體啟動(dòng))
