打小孔切割加工耐高溫玻璃片 耐高溫玻璃管
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公司專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構造、雕刻和特殊材料的打標,主要應用于LED芯片制造,觸摸屏,LCD,消費類電子,半導體,MEMS,照明,醫療等行業,以及科研、航天航空等領域,涉及包括陶瓷、玻璃、藍寶石等各種硬脆材料、各種金屬及合金、半導體、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料,公司已經做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。
華諾激光配備強大的技術力量:高級研發工程師,工程師,技術人員,對不同類型的產品進行分類規劃,并進行優化,工作人員將盡大的能力保證產品的加工質量。在工程保證的前提下,我們華諾激光更是擁用現代化廠房以及生產和實驗、檢測設備。關鍵設備包括:激光加工生產線、恒溫恒濕無塵操作間、曝光機、顯影機、二次元測量儀等來保證產品準時的交期。專注于麥拉片切割|麥拉片定制|麥拉片加工。
面對市場對激光精密切割打孔產品要求的不斷提高,華諾激光不斷引進*技術、人才和管理經驗,組建了一支充滿實力的研發人員和管理人員隊伍。。經過十多年的努力開拓,已擁有多條進口的高精密激光精密切割打孔生產線和超精密激光切割打孔生產線,成長為規模化企業。大批量規模化生產,激光自動化,避免更多人員操作,相對于同行,我們價格競爭力高。華諾激光精密切割打孔事業部是您永遠值得信賴的合作伙伴,我們將一如既往地誠信經營,開拓創新,為廣大新老客戶提供優質的產品和完善的服務,期待與您真誠合作。
華諾激光針對不同的客戶需求,提供量身定制的服務和方案!