博杰Agilent 3070平臺電學測試解決方案ICT主要特點
●GR2280,GR2286,TSLH,TS128L平臺的真空、氣動夾具
●長線夾具 or 無線夾具
●復雜插卡(連接器對插和連接器植針),loopback測試技術
●復雜背板測試技術
●Dual stage, Dual well 夾具
博杰Agilent 3070平臺電學測試解決方案ICT優點
●可測點數多,多可測點數超過7000點
●可測板尺寸大,大尺寸可以達到800*450mm
基本信息
設計標準 | 標準 KIT 載板銑讓位工藝 縮孔技術 |
真空要求 | 真空度:0.6-0.8inHg |
標準外形尺寸 | 886(L)*546(W)*245(H)mm |
大可測板尺寸 | 800(L)*450(W)mm |
大可測點數 | 7168pcs |
重量 | 20~85KG |
顏色 | 黑色&灰色 |
主要材料 | 鋁合金&纖維板 |