固化爐用于半導體芯片制造工藝后段（Back End）ASM ESEC等固晶機黏晶（Die Bond）之后的烘烤。使用智能IC*帶，主要用于SIM卡接觸模塊，社保卡接觸模塊，金融卡接觸模塊等lC卡黏晶后固化。
智馳半導體固化爐特點：采用顯控觸摸屏加西門子PLC精準控溫，三段共二十四區單獨控溫，傳送電機采用步進電機，運輸平穩，軟件自帶溫度曲線測試。
半導體固化爐參數：
| 外形尺寸 | 3600×974×1205(mm) |
| 重量 | Approx.600kg |
| PCB傳輸高度 | 900±20mm |
| 運輸速度 | 0-2000mm/min |
| 傳送方向 | 左→右（右→左） |
| 傳輸馬達功率 | 57#步進電機 |
| PCB寬度 | 36mm |
| 發熱管數量 | 上層24 下層 24 |
| 溫區數量 | 三段共24個溫區 |
| 爐蓋打開方式 | 氣動升降 |
| 發熱板類型 | 陶瓷紅外發熱板 |
| 溫度調節范圍 | 室溫 Room Temp.—220℃ |
| 升溫時間 | 8-10MIN |
| PCB大小 | 料帶式IC芯片卷帶 |
| 控制方式 | PLC+觸摸屏 |
| 電源 | 三相四線制 |
| 總功率 | 12KW |
深圳市智馳科技有限公司專注于SMT設備、周邊設備、非標自動化設備研發和制造廠商，同時也是集科研開發、生產制造、*于一體的綜合性企業。公司是由一支從業多年的精英技術團隊所創建，現已擁有成熟完善的*團隊。
公司自成立以來，致力于SMT貼片機、回流焊、波峰焊、錫膏印刷機、AOI自動光學檢測儀、SPI錫膏測厚儀、上板機、下板機、疊板機、真空吸板機、多功能緩存機、篩選機、轉角機、翻板機、平行移載機、接駁臺等工業自動化設備的研發、制造及銷售，提供一站式SMT生產線配線解決方案。
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