SuperView W1光學3D表面輪廓儀是一款用于對各種精密器件及材料表面進行亞納米級測量的檢測儀器。它是以白光干涉技術為原理、結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統(tǒng)軟件對器件表面3D圖像進行數(shù)據(jù)處理與分析，并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)，從而實現(xiàn)器件表面形貌3D測量的光學檢測儀器。

　　SuperView W1光學3D表面輪廓儀可廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、工、科研院所等領域中。可測各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等，提供依據(jù)ISO/ASME/EUR/GBT四大國內(nèi)外標準共計300余種2D、3D參數(shù)作為評價標準。

二、    產(chǎn)品功能

1）系統(tǒng)光源及壽命：雙LED光源（白光和綠光），10萬小時超長壽命，終身無需更換；

2）測量模式：垂直掃描干涉模式（VSI），相移干涉模式（PSI），結合VSI和PSI的自適應通用測量模式（USI）

3）多區(qū)域自動分析：自動獲取圖案化形貌區(qū)域的三維信息（高度、寬度、面積、體積、粗糙度、傾角等），同時具有自動統(tǒng)計分析功能。提供軟件截圖；

4）具備各種類型樣品表面微觀形貌的3D輪廓重建與測量功能；

5）具備表面粗糙度和微觀輪廓的檢測功能，粗糙度范圍涵蓋0.1nm到數(shù)十微米的級別；

6）具備校平、去除形狀、去噪、濾波等數(shù)據(jù)處理功能；

7）具備粗糙度分析、輪廓分析、結構分析、功能分析等表面參數(shù)分析功能；

8）具備自動對焦、自動測量、自動多區(qū)域測量、自動拼接測量等自動化功能；

9）具備一鍵分析、多文件分析等快速、批量分析功能；

10）具備word、excel等數(shù)據(jù)報表導出功能。

三、    應用領域

　　對各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。

應用范例：

半導體.拋光硅片、減薄硅片、晶圓IC
3C電子.藍寶石玻璃粗糙度、手機金屬殼模具瑕疵、手機油墨屏高度差
超精密加工.光學透鏡	精密加工.發(fā)動機葉片
精密加工.金字塔型金剛石磁頭	標準樣塊.單刻線臺階、多刻線粗糙度

 

四、性能特色

1.高精度、高重復性

1）采用光學干涉技術、精密Z向掃描模塊和優(yōu)異的3D重建算法組成測量系統(tǒng)，保證測量精度高；

2）的隔振系統(tǒng)，能夠有效隔離頻率2Hz以上絕大部分振動，消除地面振動噪聲和空氣中聲波振動噪聲，保障儀器在大部分的生產(chǎn)車間環(huán)境中能穩(wěn)定使用，獲得的測量重復性。

2.一體化操作的測量分析軟件

1）測量與分析同界面操作，無須切換，測量數(shù)據(jù)自動統(tǒng)計，實現(xiàn)了快速批量測量的功能；

2）可視化窗口，便于用戶實時觀察掃描過程；

3）幾何分析、粗糙度分析、結構分析、頻率分析、功能分析五大功能模塊齊全；

4）一鍵分析、多文件分析，自由組合分析項保存為分析模板，批量樣品一鍵分析，并提供數(shù)據(jù)分析與統(tǒng)計圖表功能；

5）可測依據(jù)ISO/ASME/EUR/GBT等標準的多達300余種2D、3D參數(shù)。

3.精密操縱手柄

　　集成X、Y、Z三個方向位移調(diào)整功能的操縱手柄，可快速完成載物臺平移、Z向聚焦、找條紋等測量前工作。

 4.雙重防撞保護措施

　　除初級的軟件ZSTOP設置Z向位移下限位進行防撞保護外，另在Z軸上設計有機械電子傳感器，當鏡頭觸碰到樣品表面時，儀器自動進入緊急停止狀態(tài)，限度的保護儀器，降低人為操作風險。

5.雙通道氣浮隔振系統(tǒng)

　　既可以接入客戶現(xiàn)場的穩(wěn)定氣源也可以接入標配空壓機，在無外接氣源的條件下也可穩(wěn)定工作。

五、應用案例：

六、樣品測試報告：

　　點擊表格內(nèi)圖片或文字可查看詳細報告數(shù)據(jù)