性能指標
- 掃描時最小正壓力: 0.03mg (軟件可編程選擇和自動控制,無需手動) 。
- 一臺設備需具有大量程和小量程雙探測器的新設計,即在大量程1.2mm選件時不丟失儀器的分辨率0.38 ?和精度5 ?（1μm臺階標樣）。
- 垂直分辨率: 0.38 ?。
- Z測量重復精度:保證 5? 重復性(1 μm臺階標樣) 均在0.03 mg超微力下，2 μm探針及無防震臺下驗收。
- 垂直測量范圍: 1200 μm。
- 樣品需具有雙向掃描測量的功能,方便定位和掃描。
- 采樣點數400,000。
- 線性掃描方式,無需校正拋物線型; 掃描長度50 μm-55 mm可以拼接掃描200 mm;掃描速度0.01-0.4 mm/s。
主要應用
- 半導體，光伏/太陽能，光電子，化合物半導體，OLED，生物醫藥，PCB封裝等領域的薄膜厚度, 臺階高度及坑深
樣品要求
- 不能被測試的樣品種類： 表面被嚴重污染的樣品；表面含有疏松物質的樣品；表面有粘稠物質的樣品；有化學毒性和生物毒性的樣品；含有未反應單體的高分子材料。
- 樣品外形/尺寸/臺階或坑深： (1) 片狀或塊狀：尺寸大小直徑應小于15 cm，高度應小于25 mm; (3) 坑深及臺階高度范圍：10 nm-1200 μm; 凹坑的寬深比必須超過1;
- 送樣時注意事項： (1) 送樣品時，請附送打印的預約單； (2) 待測樣品表面事先使用高純水或有機試劑超聲清洗，或采用高純氮氣吹掃樣品表面的方式去除表面附著的顆粒灰塵； (3) 使用帶蓋的清潔玻璃器皿盛裝剛剛清潔過的樣品； 或將清潔過的樣品用干凈鋁箔包裹后放入清潔塑料袋。不建議使用紙袋盛裝樣品，以免紙上的纖維污染樣品表面； (4) 可以采取在待測表面的背面畫上“X”的方式標記出測試面。樣品袋上或器皿背面請標上送樣人姓名和； (5) 在預約單上，務必寫明分析測試的要求，如：待測臺階高度，或凹坑深度；盡可能提供樣品的待測結構及其尺度范圍，以及待測結構在樣品表面的大概位置等信息。
儀器說明
- 設備名稱：臺階儀。臺階儀屬于接觸式表面形貌測量儀器，其測量原理是：當觸針沿被測表面輕輕滑過時，由于表面有微小的峰谷或者凹坑，觸針在滑行的同時沿測試樣品表面作上下運動，觸針的運動情況就反映了表面輪廓的情況。
