抑制刀刃變形，提供穩(wěn)定的加工品質(zhì)
電鑄結(jié)合劑
加工對象: Silicon wafer, etc
當(dāng)切割刀片厚度超過60 μm時，隨著切割線數(shù)的增加，有可能發(fā)生刀刃部位磨耗的現(xiàn)象。這種刀刃的變形會導(dǎo)致切割刀痕變寬，加工物出現(xiàn)突發(fā)性崩缺（Chipping）等狀況，降低加工品質(zhì)。 ZHCR系列運用的技術(shù)，制造出特殊的刀片結(jié)構(gòu)，有效地抑制刀刃變形，實現(xiàn)穩(wěn)定的加工品質(zhì)。 ZHCR系列在下列易發(fā)生刀刃變形的加工中有效的發(fā)揮作用。
使用切割刀片厚度超過60 μm的加工
切割道上TEG較多的晶圓加工
激光開槽后的刀片切割
切割刀片刀刃形狀示意圖
在只有刀刃部位易磨耗的加工中，ZHCR具有能夠維持正常刀刃形狀的特性。
實驗結(jié)果
切割刀片及加工槽比較（SEM照片）
由照片可以看出，隨著加工的進行，普通切割刀片會發(fā)生部位凹陷，導(dǎo)致加工槽異常的現(xiàn)象，而ZHCR則能夠維持為正常狀態(tài)。
| Blade | ZHCR-SD2000-N1-50BD FN NBC-ZH205F-SE 27HEFN |
切割刀片刀刃形狀崩壞的變遷示意圖
本圖像顯示厚切割刀片的刀刃發(fā)生變形，造成品質(zhì)降低的狀況。 ZHCR系列具有維持正常形狀的特性。
※ 刀刃變形將造成加工物各方面的品質(zhì)降低，包括切割槽變寬、突發(fā)性崩缺（Chipping）、階梯試切割時加工槽彎曲及加工物破損等。
使用厚切割刀片時，部位的切屑難以排出
殘留在部位的切屑會慢慢磨耗切割刀片的部位
隨著加工次數(shù)的增加，部位被過度磨耗后，便呈現(xiàn)凹形
較細(xì)的外側(cè)部位無法承受加工負(fù)荷，發(fā)生脫落、崩缺（chipping）等異常現(xiàn)象※。
技術(shù)規(guī)格
