串行通信模塊 COM741-S01
1 概述
串行通信模塊 COM741-S 是ECS-700系統(tǒng)的串行異構(gòu)設(shè)備接入網(wǎng)關(guān)設(shè)備，通過擴展I/O總線，
利用標準協(xié)議（MODBUS 協(xié)議）和自定義協(xié)議將使用同樣通訊協(xié)議的第三方設(shè)備的數(shù)據(jù)聯(lián)入ECS-700系統(tǒng)，該模塊可冗余配置，更高的可靠性。
COM741-S 串行通信模塊使用相關(guān)軟件進行硬件設(shè)備組態(tài)，使用簡單、方便。
性能說明
? ECS-700 系統(tǒng)的每個控制站***多可以帶7個串行通信模塊節(jié)點。
? 4 路隔離的RS-232或RS-485串口通信。
? 支持運行標準的通信協(xié)議――MODBUS通信協(xié)議主站Modbus Master模式。
? 支持自定義通信協(xié)議
? 支持模塊級冗余配置。
? 同步方式：起-停方式；通信波特率：（2400～57600）bit/s。每路串口下掛設(shè)備的波特率、校驗方式等通信參數(shù)必須相同。
? 每個通信模塊的四個串口***多可帶64個設(shè)備，其中單路串口***多可接入32個設(shè)備。
? 每個串口的通信參數(shù)可以不同，一個串行通信模塊可以在四個串口分別支持四組不同的通信參數(shù)。
? 安裝方式：安裝于機柜內(nèi)的導軌上。
? 配合上位機軟件：VisualField V3.1+SP01及以上版本。
? 通過模塊基座上的接線端子連接外部設(shè)備，RS-232/485通信方式由基座上的跳線與相應(yīng)的軟件設(shè)置決定。
? 供電方式：導軌母板上24V系統(tǒng)供電；輸入電壓：24V±5%，功耗<3w。
? 電磁兼容性：工業(yè)III級
? 工作溫度：（0～50）℃，寬溫型（-20～70）℃
? 存放溫度：（-40～70）℃
? 工作濕度：10%RH～90%RH，無凝露
? 存放濕度：5%RH～95%RH，無凝露
1.3 冗余方式
根據(jù)設(shè)備類型的不同，COM741-S 提供了靈活多變的冗余方式，限度地提高了系統(tǒng)的可靠性。
在這種冗余模式下，設(shè)備的一個串口對應(yīng)連接 COM741-S 一個串口，因此稱為“一對一”冗余。
此時，智能設(shè)備提供一對冗余的、可同時工作的串口，兩塊互為冗余的 COM741-S 模塊安裝在同一塊基座MB726-S上，相同串口號的串口分別與智能設(shè)備冗余的2個串口相連，并可同時進行通信。工作/備用模塊之間通過冗余通訊交互信息，并由工作模塊與控制器進行通信。此冗余模式下物理連接冗余、串口通訊冗余、模塊冗余，***提高了系統(tǒng)的可靠性。
