撿片機 AP-600
功能:從晶圓上拾取chip,視覺定位后,將chip 放到tray盤中
(從晶圓上取出CHIP) (AP-600 撿片機示意圖片) (將CHIP放到Tray盤中)
AP-600 架構圖
功能:
可以實現wafer to wafer,wafer to tray,tray to wafer之間的pick and place。
Option對應厚100微米以下的超薄芯片。
Option可以追加正反面視覺檢查功能。
技術規格:
對應8-12寸wafer
芯片最小對應1*1mm
位置精度:±50微米,±1°
UPH:3500