KK30 航空航天專用超聲波檢測(cè)儀
技術(shù)參數(shù)
工作方式：?jiǎn)尉絺㈦p晶探傷
掃描范圍：零界面入射～ 4500mm鋼縱波
采樣頻率/位數(shù)：40MHz/8bits
檢波方式: 全檢波、正、負(fù)檢波、射頻波顯示
工作頻率: 2MHz ～ 7.5MHz
平均電噪聲電平: ≤ 15%（滿刻度）
增益調(diào)節(jié): 119.5dB（0.5dB步進(jìn)，自動(dòng)調(diào)節(jié)）
聲速范圍: （1000 ～ 9999）m/s
動(dòng)態(tài)范圍: ≥ 28dB
垂直線性誤差: ≤ 4%
水平線性誤差: ≤ 1%
分辨力: ＞28dB（2.5P20）
靈敏度余量: ＞60dB（深200mmΦ2平底孔）
數(shù)字抑制: （0 ～ 80）%，不影響線形與增益
電源、電壓: 直流（DC）27V±10%；交流（AC）220V±10%
工作時(shí)間: 連續(xù)工作5小時(shí)以上（鋰電池供電）
環(huán)境溫度: （-25 ～ 50）℃（參考值）
相對(duì)濕度: （20 ～ 95）% RH
外型尺寸: 300 x 265 x 125（mm）
產(chǎn)品概述
操作界面：采用人機(jī)對(duì)話（全中文）方式，使用功能顯示窗，進(jìn)行菜單式操作，使之現(xiàn)代化，實(shí)用化。
操作菜單：開機(jī)后儀器即顯示飛機(jī)機(jī)型菜單，選擇機(jī)型后，自動(dòng)進(jìn)入部件菜單，確認(rèn)部件后，自動(dòng)顯示該部件的探傷方法示意圖，并配以探傷說明，然后儀器自動(dòng)進(jìn)入被確認(rèn)的探傷工藝狀態(tài)，探傷即可開始。
探傷工藝：以軟件形式把飛機(jī)結(jié)構(gòu)部件探傷部位的探傷工藝固化在儀器中，探傷時(shí)，儀器自動(dòng)調(diào)出使用。
探傷智能：開機(jī)后，儀器提示操作者對(duì)飛機(jī)機(jī)型、探傷部位、探頭型號(hào)、掃查方式等逐一選擇確認(rèn)，儀器即可自動(dòng)調(diào)出相應(yīng)的探傷工藝，探傷人員只需按程序引導(dǎo)進(jìn)入探傷作業(yè)，不必對(duì)照工藝調(diào)節(jié)儀器各參數(shù)，因此儀器具有較強(qiáng)的探傷智能。
頻譜分析：用FFT分析回波頻譜分布，讀出反射波的中心頻率和帶寬，并能進(jìn)行頻譜比較，分析探頭特性和缺陷性質(zhì)。
曲線補(bǔ)償：以設(shè)置或?qū)崪y(cè)的距離波幅曲線為基準(zhǔn)測(cè)量回波當(dāng)量大小。
射頻擴(kuò)展：對(duì)閘門內(nèi)的回波以射頻方式擴(kuò)展顯示出來。
系統(tǒng)校準(zhǔn)：對(duì)聲速、入射零點(diǎn)、探頭前沿、折射角度、距離波幅曲線等參數(shù)進(jìn)行校準(zhǔn)測(cè)量或參數(shù)設(shè)置。
峰值搜索：能保留閘門內(nèi)掃查到的******傷波。
峰值包絡(luò)：能保留回波峰值運(yùn)動(dòng)軌跡。
平均降噪：采用數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)，能將回波多次疊加，降低隨機(jī)噪聲，抵抗外部電磁場(chǎng)干擾。
檢波方式：正半波、負(fù)半波、全波檢波及射頻回波。
存儲(chǔ)容量：可存儲(chǔ)和回放1000幅以上數(shù)據(jù)波形圖象。
EL顯示：采用能滿足寬溫、抗振、寬視角，高亮度、高對(duì)比度的電致發(fā)光平板顯示器，快速響應(yīng)，實(shí)時(shí)、清晰、穩(wěn)定地顯示波形、菜單或定位數(shù)值，且無需背光，內(nèi)外場(chǎng)使用均具有良好的可視度。
數(shù)據(jù)通信：可通過標(biāo)準(zhǔn)RS232通訊接口與計(jì)算機(jī)通信，進(jìn)行波形、圖表、文件的相互傳輸，實(shí)現(xiàn)探傷結(jié)果的計(jì)算機(jī)管理。
便攜實(shí)用：交直流一體電源，儀器能在電池電源供電下連續(xù)工作6小時(shí)以上，且體積小、重量輕、功耗低、小型輕便，適合外場(chǎng)探傷使用。
