無需耦合劑 無需打磨 輕松測厚
HG-E65筆式電磁超聲測厚儀是一款超小型、無需聲耦合劑、非接觸式厚度測量的儀器，可實現金屬或導磁性物質的厚度測量。
HG-E65筆式電磁超聲測厚儀匯集了超聲波探傷、測厚、計算機、電子、模具、工藝等現代，實現了這些的結合。為業界提供了性能更加，功能更加強大的探傷測厚一體機器。可以廣泛應用于石油、化工、冶金、造船、航空、航天等各個領域
突出特點
?多種探頭種類
可選配小經管探頭、高溫探800°頭、常溫150°探頭、滑輪B掃描探頭、分體式大提離探頭、分體式高溫探頭、定制化探頭。
?全金屬外殼、耐用的結構設計
全金屬外殼，耐用、防靜電、散熱好,超小體積，便于攜帶。貼合握感，強力吸磁。
?WIFI無線連接、USB通訊在線傳輸
可以連接平板、手機，腕表、PLC通訊。配備關聯APP可實現WIFI連接，同步顯示測量波形，也可以脫機工作，通過儀器上LED顯示厚度，調節儀器。
?無需接觸、無需打磨、無需耦合、可穿透涂層
專業雙回波算法，測量結果精確。不需要基礎工件、不需要耦合劑，不需要打磨工件表面，允許被檢測表面有油漆、包覆層和凹凸不平等。
?可測量800°高溫
適用于高溫管道，鍋爐，壓力容器場合測厚，無需被測對象冷卻，軟件具備高溫自動補償。
?測量磁性、非磁性金屬材料，內置材料聲速
可以測量全部金屬材料，儀器內部預存多種材料聲速，同時可以動態添加和刪除材料聲速，聲速校準增加溫度補償功能，提高測量精度。
?具備A/B掃描軟件，可檢測內部缺陷
軟件具有實時波形顯示、A/B掃描功能，可檢測內部腐蝕情況
我們的標準配件…
我們的可選配件：
