塔式材料紫外線老化試驗(yàn)箱芯片封裝
五是樣品托盤采用陶瓷隔熱材質(zhì)，減少不同樣品間的熱傳導(dǎo)干擾，適合多品種同步測試。
生產(chǎn)廠家廣東皓天檢測儀器有限公司擁有專業(yè)的生產(chǎn)研發(fā)技術(shù)，一站式周到服務(wù)。作為一家專注于試驗(yàn)設(shè)備產(chǎn)品的大型儀器制造商，皓天設(shè)備致力于為消費(fèi)者提供技術(shù)、品質(zhì)的優(yōu)秀產(chǎn)品。
工作原理：采用塔式聚焦式紫外線照射結(jié)構(gòu)，頂部高功率燈管陣列形成定向輻照區(qū)，配合多層樣品托盤實(shí)現(xiàn)芯片封裝件的分層測試。設(shè)備通過紫外線穿透封裝膠體（如環(huán)氧塑封料、硅膠），引發(fā)高分子材料交聯(lián)或降解，同時(shí)結(jié)合溫濕度循環(huán)系統(tǒng)模擬晝夜溫差與潮濕環(huán)境，加速封裝層開裂、引線氧化、鍵合失效等老化現(xiàn)象。微氣流控制技術(shù)可精準(zhǔn)調(diào)節(jié)芯片表面風(fēng)速（0.2-1m/s），復(fù)現(xiàn)芯片工作時(shí)的散熱條件，實(shí)現(xiàn) “光 - 熱 - 濕 - 力” 多因素耦合老化模擬。
用途：專為芯片封裝可靠性測試設(shè)計(jì)，用于評估集成電路、功率器件等封裝結(jié)構(gòu)在戶外或高溫環(huán)境下的耐老化性能。可測試塑封料黃變、引線鍵合強(qiáng)度衰減、焊點(diǎn)氧化、密封膠失效等問題，為封裝材料選型（如低應(yīng)力環(huán)氧、高耐候硅膠）、封裝工藝優(yōu)化（如引線鍵合參數(shù)、塑封壓力）及芯片使用壽命預(yù)測提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)，保障汽車電子、工業(yè)控制、戶外光伏等領(lǐng)域芯片的長期穩(wěn)定運(yùn)行。
技術(shù)參數(shù)：紫外線波長聚焦 300-400nm（以 UVA-351 為主，模擬陽光透過玻璃后的紫外線成分），輻照度調(diào)節(jié)范圍 0.3-1.2W/m2，均勻度≥90%；工作室尺寸 500×500×600mm，溫度控制范圍 - 40℃-125℃，溫度變化速率 5℃/min（-40℃至 125℃）；濕度控制 10%-95% RH，波動(dòng)度 ±3%；測試周期 1-9999 小時(shí)，可容納 8 英寸晶圓級封裝件或 50 片 SOP、QFP 等封裝形式芯片，支持同時(shí)測試 10 組不同型號樣品。
溫度控制系統(tǒng)：采用三回路 PID 控溫技術(shù)，結(jié)合鉑金電阻與紅外雙傳感器，實(shí)現(xiàn)箱內(nèi)環(huán)境溫度與芯片結(jié)溫的同步監(jiān)控，控溫精度 ±0.5℃。搭載智能熱補(bǔ)償算法，可根據(jù)紫外線輻照度自動(dòng)調(diào)節(jié)加熱功率，避免局部過熱導(dǎo)致的測試偏差。配備獨(dú)立超溫保護(hù)系統(tǒng)（響應(yīng)時(shí)間＜0.1s），當(dāng)溫度超過設(shè)定值 10℃時(shí)自動(dòng)切斷電源并啟動(dòng)風(fēng)冷，防止芯片樣品損壞。
產(chǎn)品優(yōu)勢：一是搭載芯片電性能在線監(jiān)測模塊，可實(shí)時(shí)采集老化過程中的漏電流、導(dǎo)通電阻等參數(shù)，建立電學(xué)性能衰減與材料老化的關(guān)聯(lián)模型；二是采用防電磁干擾設(shè)計(jì)，測試過程中對芯片信號的干擾≤1mV，確保電性能監(jiān)測準(zhǔn)確性；三是微環(huán)境模擬精度高，可復(fù)現(xiàn)芯片工作時(shí)的結(jié)溫波動(dòng)（±2℃）與熱應(yīng)力，測試結(jié)果更貼近實(shí)際工況；四是支持與芯片可靠性分析軟件（如 Weibull 分析）對接，自動(dòng)生成壽命預(yù)測報(bào)告，提升測試效率
