RF-UV15紫外激光打標(biāo)機(jī)
主要特點(diǎn)：
主要標(biāo)記功能：圖形用戶界面（GUI）、圖形處理功能、各種文件格式支持、文字編排功能、自動(dòng)流水號(hào)打標(biāo)、自定義填充打標(biāo)、掃描速度和參數(shù)優(yōu)化、連續(xù)標(biāo)記、分層標(biāo)記、試樣標(biāo)記、測(cè)試標(biāo)記、使用記憶卡儲(chǔ)存、undo/redo功能、智能控制接口等。
設(shè)備性能
UV激光打標(biāo)機(jī)是基于355紫外激光器研發(fā)而成，355紫外激光聚集光斑極小，且加工幾乎沒有熱影哦響，因?yàn)橹饕糜诔?xì)達(dá)標(biāo)，特殊材料達(dá)標(biāo)以及雕刻。具有以下特點(diǎn)：
◎光電轉(zhuǎn)換效率高，使用壽命長(zhǎng)。
◎功耗低，適合多種非金屬和金屬材料的打標(biāo)，尤其適用于精細(xì)、精度要求很高的場(chǎng)合。
◎激光光斑輸出較小，光模式好，打標(biāo)效果精細(xì)，標(biāo)刻線條較細(xì)，適合精細(xì)圖文的標(biāo)記。
◎光束質(zhì)量好，輸出激光穩(wěn)定性高，打標(biāo)效果易調(diào)試。
◎激光頻率高，打標(biāo)速度更快。
◎整機(jī)性能穩(wěn)定，體積小，功耗低。
應(yīng)用范圍
食品、醫(yī)藥包裝材料打標(biāo)，打微孔（孔徑為d10）PCB板打標(biāo)，劃片。金屬或金屬鍍層去除，硅晶圓片微孔，盲孔加工。
主要技術(shù)參數(shù)
激光波長(zhǎng)：355nm
輸出功率：1.5W
功率不穩(wěn)定性：<3％
光束質(zhì)量M²：M²<1.2
脈沖重復(fù)頻率：100kHz
標(biāo)記范圍：700mm×700mm
標(biāo)記zui小字符：0.2mm
標(biāo)記zui小線寬：0.01mm
標(biāo)記速度：≤7000mm/min
UV激光打標(biāo)機(jī)是基于355紫外激光器研發(fā)而成，355紫外激光聚集光斑極小，且加工幾乎沒有熱影哦響，因?yàn)橹饕糜诔?xì)達(dá)標(biāo)，特殊材料達(dá)標(biāo)以及雕刻。具有以下特點(diǎn)：
◎光電轉(zhuǎn)換效率高，使用壽命長(zhǎng)。
◎功耗低，適合多種非金屬和金屬材料的打標(biāo)，尤其適用于精細(xì)、精度要求很高的場(chǎng)合。
◎激光光斑輸出較小，光模式好，打標(biāo)效果精細(xì)，標(biāo)刻線條較細(xì)，適合精細(xì)圖文的標(biāo)記。
◎光束質(zhì)量好，輸出激光穩(wěn)定性高，打標(biāo)效果易調(diào)試。
◎激光頻率高，打標(biāo)速度更快。
◎整機(jī)性能穩(wěn)定，體積小，功耗低。
應(yīng)用范圍
食品、醫(yī)藥包裝材料打標(biāo)，打微孔（孔徑為d10）PCB板打標(biāo)，劃片。金屬或金屬鍍層去除，硅晶圓片微孔，盲孔加工。
主要技術(shù)參數(shù)
激光波長(zhǎng)：355nm
輸出功率：1.5W
功率不穩(wěn)定性：<3％
光束質(zhì)量M²：M²<1.2
脈沖重復(fù)頻率：100kHz
標(biāo)記范圍：700mm×700mm
標(biāo)記zui小字符：0.2mm
標(biāo)記zui小線寬：0.01mm
標(biāo)記速度：≤7000mm/min
