【儀表網(wǎng) 百科知識】隨著智能化和物聯(lián)網(wǎng)的普及，傳感器迅速發(fā)展起來，各行業(yè)都對其未來趨勢無限看好。但任何行業(yè)都有可能面臨發(fā)展阻礙，今天，小編來跟大家聊一聊MEMS傳感器制造的難點。
MEMS制造需要標準嗎?
ST的Benedtto Vigna稱，目前幾家大公司有各自的生產(chǎn)工藝，沒有一個共同的生產(chǎn)工藝標準。飛思卡爾的Ian Chen解釋道：白貓黑貓，只要能抓住老鼠就是好貓。因此所謂的制造標準完全沒必要的，但某一個部件或者是這個部件的應(yīng)用是可以有標準的。
至于測試的方法，也不需要統(tǒng)一的標準。因為測試跟成本是有關(guān)系的。MEMS的測試是廠商貨品成本中相當重要的一部分，所以每家公司有自己不同的心得，怎樣做得省錢、好，所以各家的測試并沒有一定的標準，但是各家做出來的產(chǎn)品可以互用。
MEMS和CMOS整合趨勢
飛思卡爾Ian Chen稱，MIG(傳感器協(xié)會)正在制定路線圖，比如MEMS怎么用到radio(無線電)上面，怎么適應(yīng)供電的需求等等，但是目前集成電路運用MEMS還處在很初級的階段。MEMS和CMOS的整合可以應(yīng)對radio、供電等各個方面挑戰(zhàn)的途徑。
飛思卡爾半導(dǎo)體傳感器部市場、系統(tǒng)架構(gòu)、軟體和演算法經(jīng)理陳一安 (Ian Chen)
MEMS封裝方式
各家主要的重點放在效益上，比如TSV(硅通孔)又小又好；但是確實遇到了一些客戶，他說就要大一點、便宜一點的就行了。
目前，WCSP、TSV等是封裝的主流，客戶會更傾向于哪種?用一句話高度概括地回答：終客戶并不在乎封裝在里面的是什么，他們根據(jù)規(guī)格參數(shù)購買部件，無所謂是不是晶圓級芯片尺寸封裝(WCSP)還是TSV封裝，客戶通常不會問這些問題。
