【儀表網(wǎng) 儀表會議】10月24日，國家重點研發(fā)計劃“戰(zhàn)略性先進電子材料”重點專項熱管理材料方向三個項目之一——高功率密度電子器件基板材料的制備與性能調(diào)控研究中期檢查會在合肥召開。來自科研院所、高校的8名專家，以及科技部高技術(shù)發(fā)展中心材料處處長史冬梅，項目責任專家上海交通大學鄧濤教授、合肥研究院副院長劉建國等七十余人出席了中期檢查會議。
 

　　高功率密度電子器件基板材料的制備與性能調(diào)控研究項目由合肥研究院牽頭，由深圳先進技術(shù)研究院、半導體研究所、上海硅酸鹽研究所、有研工程技術(shù)研究院有限公司、上海交通大學、清華大學深圳研究生院和安徽大學8所高校和研究所共同承擔。項目面向高功率密度電子器件的前沿熱管理材料，針對高功率密度電子器件散熱的瓶頸問題，圍繞界面微區(qū)特性對載荷傳遞與能量交換影響機制、空間拓撲結(jié)構(gòu)對宏觀力學與熱物理性能影響機制等關(guān)鍵科學問題，開展深入系統(tǒng)的基礎(chǔ)研究，顯著提升材料的熱物理和力學性能，研制應用于多維電子器件及電子器件熱點處近場、滿足不同梯度應用需求的基板材料。
 

　　23日，項目組對下設課題組織了中期檢查會，課題負責人分別就各自承擔課題的研究任務、總體目標、實施方案、經(jīng)費使用等方面進行了詳細匯報。來自中科院半導體所、挪威科技大學、北京化工大學、中科院合肥研究院的4位專家對項目下設的四個課題進行了中期檢查。專家專家組與課題成員充分研討了相關(guān)研究內(nèi)容，對課題實施方案和研究進度給予了充分的肯定，并從項目研究目標、應用環(huán)境細化以及應用前景等方面提出了寶貴的意見和建議。
 

　　24日，該項目同該重點專項熱管理材料方向的其他兩個項目(高性能熱界面材料基礎(chǔ)研究，高導熱率金屬基復合材料及器件基礎(chǔ)應用研究)一起進行了中期檢查。會上，劉建國致辭并介紹了合肥研究院的基本情況；科技部項目主管介紹了《國家重點研發(fā)計劃項目中期檢查工作規(guī)范(試行)》，明確提醒項目中期檢查的程序及注意事項；各項目負責人匯報了項目執(zhí)行情況。其中，項目負責人田興友研究員介紹了由合肥研究院牽頭的“高功率密度電子器件基板材料的制備與性能調(diào)控研究”項目目標及中期完成情況，重點報告了項目指標實現(xiàn)進度以及經(jīng)費使用情況，詳細論述了聚合物、金屬、陶瓷等導熱材料的研發(fā)和器件集成熱評估等領(lǐng)域取得的重要研究進展。田興友表示，項目下一步將重點開展基板材料的封裝集成與散熱性能驗證，形成系統(tǒng)的材料-器件的散熱解決方案。
 

　　在詳細聽取報告和審閱中期檢查資料后，項目專家組對項目實施細節(jié)提進行了質(zhì)詢，從熱管理材料性能評估到應用等方面提出了寶貴的意見和要求。經(jīng)討論，專家組一致同意項目通過中期檢查。