【儀表網(wǎng) 儀表市場(chǎng)】據(jù)外媒報(bào)道，國(guó)外研究公司發(fā)表了“關(guān)于3D傳感器市場(chǎng)的類(lèi)型(圖像傳感器、位置傳感器、聲學(xué)傳感器、加速計(jì))、終用戶、技術(shù)(立體視覺(jué)、結(jié)構(gòu)光、飛行時(shí)間、超聲波和其他)、連接性和地區(qū)的2025年預(yù)測(cè)”報(bào)告。報(bào)告顯示，3D傳感器市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從2020年的29億美元增長(zhǎng)到2025年的100億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率為27.9%。
 

 

　　消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品中對(duì)具有3D功能的設(shè)備的需求不斷增長(zhǎng)以及醫(yī)學(xué)成像解決方案的需求不斷激增，是推動(dòng)3D傳感器行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵因素。
 

　　在預(yù)測(cè)期內(nèi)，圖像傳感器類(lèi)型的市場(chǎng)預(yù)計(jì)將保持大規(guī)模。圖像傳感器有三種類(lèi)型：CMOS 3D、3D電光和3D飛行時(shí)間。由于智能手機(jī)和相機(jī)在這些設(shè)備以及其他消費(fèi)電子產(chǎn)品中的應(yīng)用，它們的日益普及使得CMOS 3D傳感器市場(chǎng)得以增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)許多即將推出的智能手機(jī)都將搭載3D傳感器。
 

　　同時(shí)，基于飛行時(shí)間技術(shù)的3D傳感器有望在2020年占據(jù)大的市場(chǎng)份額。基于飛行時(shí)間技術(shù)的3D傳感器通過(guò)調(diào)制紅外光照射目標(biāo)區(qū)域進(jìn)行三維建模和測(cè)繪。這項(xiàng)技術(shù)包括測(cè)量光到達(dá)目標(biāo)并返回傳感器所需的時(shí)間。
 

　　北美將在2020年主導(dǎo)3D傳感器產(chǎn)業(yè)。消費(fèi)電子、工業(yè)、汽車(chē)、醫(yī)療保健和安全監(jiān)控終端行業(yè)對(duì)3D傳感器的需求不斷增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)將支持北美市場(chǎng)的增長(zhǎng)。的系統(tǒng)供應(yīng)商和傳感器制造商的存在使北美成為頗具潛力的3D傳感器市場(chǎng)之一。
 

　　在確定和驗(yàn)證通過(guò)二次研究收集的多個(gè)細(xì)分市場(chǎng)和子細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模的過(guò)程中，該研究公司與3D傳感器市場(chǎng)領(lǐng)域的關(guān)鍵行業(yè)專(zhuān)家進(jìn)行了廣泛的初步訪談。其中，英飛凌科技(德國(guó))、微芯片技術(shù)(美國(guó))、OmniVision Technologies(美國(guó))、PMD Technologies(德國(guó))、Sony(日本)、Keyence(日本)、Cognex Corporation(美國(guó))、IFM Electronic(德國(guó))、Intel Corporation(美國(guó))、LMI Technologies(加拿大)、三星(韓國(guó))、枕骨(美國(guó))、高通(美國(guó))、Sick(德國(guó))、華碩電腦(中國(guó)臺(tái)灣)，F(xiàn)inisar Corporation(美國(guó))、Microsoft(美國(guó))、Panasonic(日本)、Leuze Electronic(德國(guó))和Melexis(比利時(shí))是主導(dǎo)3D傳感器市場(chǎng)的幾家大公司。
 

　　據(jù)悉，該研究報(bào)告根據(jù)應(yīng)用、操作、3D類(lèi)型、技術(shù)、終用戶、連接性和地理位置對(duì)3D傳感器市場(chǎng)進(jìn)行了分類(lèi)。該報(bào)告也描述了與3D傳感器行業(yè)相關(guān)的主要驅(qū)動(dòng)因素、限制、挑戰(zhàn)和機(jī)遇，并預(yù)測(cè)了到2025年的情況。