將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜(thin-film)集成電路。另有一種厚膜(thick-film)集成電路(hybrid integrated circuit)是由獨(dú)立半導(dǎo)體設(shè)備和被動組件，集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。
 

　　芯片是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，也是各國在高科技競爭中的必爭之地。目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展已經(jīng)駛?cè)肟燔嚨溃昃鶑?fù)合增長率超過20%。2019年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模實(shí)現(xiàn)7000多億元，同比增長15.8%。
 

　　集成電路的發(fā)展
 

　　集成電路是微處理器或多核處理器的核心，可以控制計算機(jī)到手機(jī)到數(shù)字微波爐的一切。雖然設(shè)計開發(fā)一個復(fù)雜集成電路的成本非常高，但是當(dāng)分散到通常以百萬計的產(chǎn)品上，每個集成電路的成本小化。集成電路的性能很高，因?yàn)樾〕叽鐜矶搪窂剑沟玫凸β蔬壿嬰娐房梢栽诳焖匍_關(guān)速度應(yīng)用。
 

　　這些年來，集成電路持續(xù)向更小的外型尺寸發(fā)展，使得每個芯片可以封裝更多的電路。這樣增加了每單位面積容量，可以降低成本和增加功能，見摩爾定律，集成電路中的晶體管數(shù)量，每1.5年增加一倍。總之，隨著外形尺寸縮小，幾乎所有的指標(biāo)改善了，單位成本和開關(guān)功率消耗下降，速度提高。但是，集成納米級別設(shè)備的IC也存在問題，主要是泄漏電流。因此，對于終用戶的速度和功率消耗增加非常明顯，制造商面臨使用更好幾何學(xué)的尖銳挑戰(zhàn)。這個過程和在未來幾年所期望的進(jìn)步，在半導(dǎo)體技術(shù)路線圖中有很好的描述。
 

　　僅僅在其開發(fā)后半個世紀(jì)，集成電路變得無處不在，計算機(jī)、手機(jī)和其他數(shù)字電器成為社會結(jié)構(gòu)不可缺少的一部分。這是因?yàn)椋F(xiàn)代計算、交流、制造和交通系統(tǒng)，包括互聯(lián)網(wǎng)，全都依賴于集成電路的存在。甚至很多學(xué)者認(rèn)為有集成電路帶來的數(shù)字革命是人類歷史中重要的事件。IC的成熟將會帶來科技的大躍進(jìn)，不論是在設(shè)計的技術(shù)上，或是半導(dǎo)體的工藝突破，兩者都是息息相關(guān)。
 

　　“中國政府堅定不移地實(shí)行開放政策，穩(wěn)定對外貿(mào)易和投資，這是令人鼓舞、振奮人心的，也篤定了外資公司的信心。”美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會輪值主席、安森美半導(dǎo)體總裁傑克信表示，集成電路是性的業(yè)務(wù)，沒有一個國家能夠獨(dú)立提供整個產(chǎn)業(yè)鏈。半導(dǎo)體行業(yè)依靠市場和供應(yīng)鏈蓬勃發(fā)展，需要開放的貿(mào)易與創(chuàng)新，這既是成功的基石，也是消費(fèi)者繼續(xù)享受科技福祉的必要前提。
 

　　今年上半年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)依然保持了16%的增長，體現(xiàn)了極強(qiáng)的發(fā)展韌勁，設(shè)計、制造、封測、裝備、材料全產(chǎn)業(yè)鏈能力不斷提升，跨學(xué)科、跨領(lǐng)域、跨區(qū)域協(xié)同創(chuàng)新日益活躍。隨著5G、人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等新興技術(shù)應(yīng)用的興起，不少與會人士認(rèn)為，新場景、新技術(shù)催生的“芯”需求勢不可擋。
 

　　集成電路市場在過去三十多年中保持了高速發(fā)展，年均增長速度達(dá)到9%。張立認(rèn)為，展望未來，傳統(tǒng)電子設(shè)備中，芯片的價值會持續(xù)增加，5G、人工智能、自動駕駛等新興領(lǐng)域是未來芯片市場發(fā)展的重要驅(qū)動力。預(yù)計到2030年，集成電路市場的規(guī)模有望達(dá)到一萬億美元。
 

　　資料來源：新華網(wǎng)、百科