【儀表網 儀表上游】毫米波 (millimeter wave )波長為1~10毫米的電磁波稱毫米波，它位于微波與遠紅外波相交疊的波長范圍，因而兼有兩種波譜的特點。毫米波的理論和技術分別是微波向高頻的延伸和光波向低頻的發展。與光波相比，毫米波利用大氣窗口(毫米波與亞毫米波在大氣中傳播時，由于氣體分子諧振吸收所致的某些衰減為極小值的頻率)傳播時的衰減小，受自然光和熱輻射源影響小。
另外，小編了解到，77GHz毫米波芯片是汽車雷達傳感器的核心芯片，過去一直被國外公司壟斷。經過三年不懈努力，38所項目組攻克毫米波電路設計、晶圓級封裝和封裝天線設計等多項關鍵技術，芯片主要性能指標達到同類產品水平，實現77GHz多通道毫米波芯片與7路天線單封裝集成。
近日，在第68屆固態電路會議(ISSCC 2021)上，中國電科38所發布了一款高性能77GHz毫米波芯片及模組，實現兩顆3發4收毫米波芯片及10路毫米波天線單封裝集成，探測距離達到38.5米，刷新了當前毫米波封裝天線遠探測距離的新紀錄。
據介紹，這款國產77GHz毫米波芯片，在24mm×24mm空間里實現了多路毫米波雷達收發前端的功能，創造性地提出一種動態可調快速寬帶chirp信號產生方法，并在封裝內采用多饋入天線技術大幅提升了封裝天線的有效輻射距離，為近距離智能感知提供了一種小體積和低成本解決方案。
此次發布的封裝天線模組包含兩顆38所自研77GHz毫米波雷達芯片，該芯片面向智能駕駛領域對核心毫米波傳感器需求，采用低成本CMOS工藝，單片集成3個發射通道、4個接收通道及雷達波形產生等，主要性能指標達到先進水平，在快速寬帶雷達信號產生等方面具有特別優勢，芯片支持多片級聯并構建更大規模的雷達陣列。
封裝天線技術很好地兼顧了天線性能、成本及體積，代表著近年來毫米波天線技術重大成就。基于扇出型晶圓級封裝是封裝天線的一種主流的實現途徑，上的大公司都基于該項技術開發了集成封裝天線的芯片產品，38所團隊基于扇出型晶圓級封裝技術，創造性地采用了多饋入天線技術，有效改善了封裝天線效率低等問題，從而實現探測距離創造了新的世界紀錄。
該款毫米波雷達芯片上取得的成果，有望拉動智能感知技術領域的又一次突破。下一步，中國電科38所將對毫米波雷達芯片進一步優化并根據應用需求的擴展以及技術的進步而改變，根據具體應用場景提供一站式解決方案。
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