4月15日，在“國家集成電路重大專項走進安徽”活動中，國家集成電路重大專項相關負責人和120余家國內集成電路企業來到安徽，參觀該省泛半導體產業發展成果，并探討推動長江經濟帶泛半導體產業創新綠色集聚發展。當天，總投資138億元的26個集成電路項目現場簽約，落地安徽。

　　集成電路行業作為信息產業的基礎，在產業資本的驅動下，已逐漸成為衡量一個國家或地區綜合競爭力的重要標志和地區經濟的晴雨表。集成電路產品的廣泛應用推動了電子時代的來臨，也成為現代日常生活中*的組成部分。受“中國2025制造”、“互聯網+”等新世紀發展戰略的帶動、相關利好政策的推動以及外資企業加大在華投資的影響，我國集成電路行業迎來快速發展時期。

　　據介紹，此次集中簽約的26個項目多與集成電路耗材及設備相關。其中包括高金合金線矽格瑪的集成電路封裝用線材生產線項目，落地宣城的年產60萬平方米IC載板和封裝測試板項目，落地蚌埠的集成電路測試設備研發和生產項目等。

　　銀河證券指出，半導體產業鏈復蘇有望超預期，考慮到半導體景氣將繼續復蘇及我國半導體生態分布和國家支持，預計設計環節未來兩到三年將保持30%左右的復合增速且呈現逐年提速的狀態；預計未來兩年我國代工環節將以30%以上的速度增長，增速繼續提升。封測方面，預計受益于產業鏈景氣的回升，判斷我國封測環節未來兩年有望實現近25%的增速。整體而言，我國集成電路整個行業的投資機會凸顯。