關(guān)鍵詞：lcd液晶屏 pcb板 散熱 工作溫度

隨著科技不斷發(fā)展，越來越多的行業(yè)儀器設(shè)備有用到lcd液晶顯示屏，儀器設(shè)備工作時(shí)產(chǎn)生的熱量，使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時(shí)將該熱量散發(fā)，設(shè)備會持續(xù)升溫，器件就會因過熱失效，儀器設(shè)備的可靠性將下降。因此，對PCB電路板進(jìn)行散熱處理十分重要。很多朋友在安裝lcd液晶顯示屏的時(shí)候都不可避免要解決PCB上面的散熱問題。

引起PCB板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在，電子器件均不同程度地存在功耗，發(fā)熱強(qiáng)度隨功耗的大小變化。

在分析lcd液晶顯示屏的PCB熱功耗時(shí)，一般從以下幾個(gè)方面來分析。

1、電氣功耗：(1)分析單位面積上的功耗;(2)分析PCB板上功耗的分布。

2、PCB板的結(jié)構(gòu)：(1)PCB板的尺寸;(2)PCB板的材料。

3、PCB板的安裝方式：(1)安裝方式(如垂直安裝，水平安裝);(2)密封情況和離機(jī)殼的距離。

4、熱輻射：(1)PCB板表面的輻射系數(shù);(2)PCB板與相鄰表面之間的溫差和他們的溫度。

5、熱傳導(dǎo)：(1)安裝散熱器;(2)其他安裝結(jié)構(gòu)件的傳導(dǎo)。

6、熱對流：(1)自然對流;　(2)強(qiáng)迫冷卻對流。

從上所述分析，往往一個(gè)產(chǎn)品和系統(tǒng)中這些因素是相關(guān)聯(lián)和依賴的，大多數(shù)因素應(yīng)根據(jù)實(shí)際情況來分析。