與其它雙相不銹鋼具備鐵素體與奧氏體雙相組織一樣，CD4Mcu鑄件一般也是在鐵素體基礎上分在鑄件熱處理或焊接時鐵素體與奧氏體界面極易析出第3相，例如700~900度析出氮化物，350~525度析出ALPHA PRIME a 相，造成常溫韌性喪失（475度脆性），在600~950度形成金屬間相Sigma相，在所有第3相中，Sigma相析出zui快，對CD4Mcu鑄件的塑性、韌性和防腐蝕性能影響zui大，特別是大鑄件與大截面（大于125mm）鑄件。所以CD4Mcu冷卻過程應盡量避免在600~950度與350~525度兩個區間進行停留，這在鑄件熱處理過程要引起足夠重視。
