PCT高溫高壓蒸煮儀又稱hast試驗箱主要用于對電工、電子產品，元器件、零部件、金屬材料及其材料在模擬高溫、高溫高濕及壓力的氣候條件下，對產品的物理以及其它相關性能進行測試，測試后，通過檢定來判斷產品的性能是否能夠達到要求，以便供產品的設計、改進、檢定及出廠檢驗使用。

   PCT老化試驗箱在試驗箱之中應注意到的問題以及PCT試驗原理水汽進入IC封裝的途徑，通過以下介紹說明：

　　針對JESD22-A102的PCT試驗說明：

　　用來評價非氣密封裝器件在水汽凝結或飽和水汽環境下抵御水汽的完整性。

　　樣品在高壓下處于凝結的、高濕度環境試驗中，以使水汽進入封裝體內，出封裝中的弱點，如分層和金屬化層的腐蝕。該試驗用來評價新的封裝結構或封裝體中材料、設計的更新。

　　應該注意，在該試驗中會出現一些與實際應用情況不符的內部或外部失效機制。由于吸收的水汽會降低大多數聚合物材料的玻璃化轉變溫度，當溫度高于玻璃化轉變溫度時，可能會出現非真實的失效模式。

　　水汽進入IC封裝的途徑：

　　1.IC芯片和引線框架及SMT時用的銀漿所吸收的水

　　2.塑封料中吸收的水分

　　3.塑封工作間濕度較高時對器件可能造成影響；

　　4.包封后的器件，水汽透過塑封料以及通過塑封料和引線框架之間隙滲透進去，因為塑料與引線框架之間只有機械性的結合，所以在引線框架與塑料之間難免出現小的空隙。

　　備注：只要封膠之間空隙大于3.4*10^-10m以上，水分子就可穿越封膠的防護

備注：氣密封裝對于水汽不敏感，一般不采用加速溫濕度試驗來評價其可靠性，而是測定其氣密性、內部水汽含量等。

符合條件：40GB/T2423.40-1997電工電子產品環境試驗2部分:試驗方法試驗Cx:未飽和高壓蒸汽恒定濕熱  

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