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涂層測(cè)厚儀 Cpad-T400

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更新時(shí)間：2025-02-19 08:10:35瀏覽次數(shù)：221次

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球化率檢測(cè)儀 Upad-VX

超聲波探傷儀 UFD-Box

超聲波探傷儀 UFD-X5

超聲波探傷儀 UFD-Z8

超聲波探傷儀 UFD-Z6R

超聲波探傷儀 UFD-Z6E

超聲波探傷儀 UFD-Z6

超聲波探傷儀 UFD-Mini

超聲波探傷儀 UFD-Z6C

超聲波探傷儀 UFD-Z6W

超聲波測(cè)厚儀 Upad-X300

涂層測(cè)厚儀 Cpad-T400

涂層測(cè)厚儀 Cpad-T300

超聲波測(cè)厚儀 Upad-X400

筆式硬度計(jì) Lpad-H120

里氏硬度計(jì) Lpad-H300

里氏硬度計(jì) Lpad-H210

便攜式超聲顯微鏡/點(diǎn)焊專(zhuān)用超聲探傷儀 Mini-Cscanner

球化率智能檢測(cè)儀 UTM-VX

螺栓專(zhuān)用應(yīng)力檢測(cè)儀 UTM-BT-STRESS

全部產(chǎn)品列表

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碩德（北京）科技有限公司

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

測(cè)量范圍：F400：0~400μm N400：0~400μm F1：0~1250μm F1/90：0~1250μm N1：0~1250μm F10：0~10000μm CN02：10~200μm 示值精度：0.1μm（測(cè)量范圍小于 100μm） 1μm （測(cè)量范圍大于 100μm）儲(chǔ)存與接口：內(nèi)部?jī)?chǔ)存/U......

詳細(xì)介紹

“碩德讓探傷更簡(jiǎn)單"

性能指標(biāo)

測(cè)量范圍

F400：0~400μm N400：0~400μm

F1：0~1250μm F1/90：0~1250μm

N1：0~1250μm F10：0~10000μm

CN02：10~200μm

測(cè)量精度

F400、N400 測(cè)頭

一點(diǎn)校準(zhǔn)：±（2%+0.７）二點(diǎn)校準(zhǔn)：±（1%+0.７）

F1、F1/90、N1、CN02 測(cè)頭

一點(diǎn)校準(zhǔn)：±（2%+1）二點(diǎn)校準(zhǔn)：±（1%+1）

F10 測(cè)頭

一點(diǎn)校準(zhǔn)：±（2%+10）二點(diǎn)校準(zhǔn)：±（1%+10）

校準(zhǔn)方法

一點(diǎn)校準(zhǔn)/二點(diǎn)校準(zhǔn)/基本校準(zhǔn)

顯示分辨率

0.1μm（測(cè)量范圍小于 100μm）

1μm （測(cè)量范圍大于 100μm）

重量

300g（包括電池組）

工作環(huán)境

溫度：0℃~50℃ 濕度：20%～90%

工作模式

工作方式

直接方式和成組方式

測(cè)量方式

連續(xù)測(cè)量/單次測(cè)量

關(guān)機(jī)方式

手動(dòng)關(guān)機(jī)/自動(dòng)關(guān)機(jī)

操作提示

音樂(lè)鈴聲，錯(cuò)誤提示

信號(hào)處理

閾值限界

對(duì)限界外的測(cè)量值能自動(dòng)報(bào)警

數(shù)據(jù)分析

可用直方圖對(duì)一批測(cè)量值進(jìn)行分析

統(tǒng)計(jì)量

平均值（MEAN）/標(biāo)準(zhǔn)偏差（S.DEV）/

測(cè)試次數(shù)（No.）/測(cè)試值（MAX）/

最小測(cè)試值（MIN）

存儲(chǔ)

厚度值

500 個(gè)數(shù)據(jù)

刪除

單個(gè)可疑數(shù)據(jù)/組內(nèi)所有數(shù)據(jù)

輸入輸出

通訊

USB

電源

電池

商業(yè)鎳氫/堿性電池 1.5V

電源監(jiān)測(cè)

欠壓指示

標(biāo)配

主機(jī) 1臺(tái)

測(cè)頭(N1 或F1) 1支

標(biāo)準(zhǔn)片 5片

基體 1塊

1.5V 堿性電池 2節(jié)

使用說(shuō)明書(shū) 1本

測(cè)頭型號(hào)		F400		F1	F1/90°	F10	N400		N1		CN02
工作原理		磁感應(yīng)					渦流
測(cè)量范圍(mm)		0～400		0～1250		0～10000	0～400		0～1250		10～200
							( 銅上鍍鉻 0～40)
低限分辨力(mm)		0.1		0.1		10	0.1		0.1		1
示值誤差	一點(diǎn)校準(zhǔn)(mm)	±(3%H+0.7)		±(3%H+1)		±(3%H+10)	±(3%H+0.7)		±(3%H+1.5)		±(3%H+1)
	二點(diǎn)校準(zhǔn)(mm)	±(1%H+0.7)		±((1%H+1)		±(1%H+10)	±(1%H+0.7)		±（1%H+1.5）		--------
測(cè)試條件	最小曲率半徑(mm)	凸	1	1.5	平直	10	凸	1.5	3	平直	僅為平直
	最小面積的直徑(mm)	F3		F7	F7	F4	F4		F5	F5	F7
	基體臨界厚度(mm)	0.2		0.5	0.5	2	0.3		0.3	0.3	無(wú)限制