半導體行業要求提高推動高溫高壓蒸煮鍋的發展 

隨著半導體可靠性的提高，目前大多半導體器件能承受長期的高壓試驗而不會產生失效，因此用來確定成品質量的測試時間也相應增加了許多。為了提高試驗效率、減少試驗時間，采用了新的高溫高壓蒸煮鍋試驗方法。高溫高壓蒸煮鍋試驗方法主要分成兩種類型：即PCT和（HAST）現在高溫高壓蒸煮鍋試驗作為濕熱加速試驗被IEC（電工委員會）所標準化。  

高溫高壓蒸煮鍋用于調查分析何時出現電子元器件和機械零件的磨耗和使用壽命的問題，使用壽命的故障分布函數呈什么樣的形狀，以及分析失效率上升的原因所進行的試驗。  

高溫高壓蒸煮鍋的目的是提高環境應力（如：溫度）與工作應力（施加給產品的電壓、負荷等），加快試驗過程，縮短產品或系統的壽命試驗時間。 

高溫高壓蒸煮鍋  產品特點：  

1、圓形橫置式內槽結構設計方便使用者取置待測品  

2、馬達驅動磁性風扇機構循環（溫度/濕度分布均勻佳）  

3、安全程序自動停機,自動泄壓,自動破真空,自動給水  

4、HAST設備本體材質SUS#316,外部包裝材質SUS#304  

5、電磁風扇馬達循環裝置濕度分布均勻  

6、飽和或不飽和可程控模式  

7、溫度/濕度/濕球/溫度/壓力/電壓顯示  

高溫高壓蒸煮鍋 又稱為高壓加速老化試驗箱、高壓加速壽命測試儀等，艾思荔檢測儀器對高溫高壓蒸煮鍋的研發和生產技術已十分成熟，可為您定制非標型號高溫高壓蒸煮鍋。

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