SMC電磁閥的工作原理是止回閥的閥瓣在流體壓力作用下開啟，流體從進口側流向出口側。當進口側壓力低于出口側時，閥瓣在流體壓差、本身重力等因素作用下自動關閉以防止流體倒流。

SMC電磁閥的工作原理是止回閥的閥瓣在流體壓力作用下開啟

  一般來說SMC電磁閥只適用于清凈介質，不宜用于含有固體顆粒和粘度較大的流體介質。這是因為含有固體顆粒和粘度較大的介質可能會導致美標止回閥中的介質倒流，因此一般美標止回閥只適合清凈的流體介質。

  由于它具有豐富的功能并且不僅在工業中而且在相對廣泛的用途中使用，并且由于科學和技術的進步其性能也在不斷提高，因此它被頻繁使用。

  一、

日本SMC電磁閥

維護、保養、檢修工廠使用的由執行機構（氣動薄膜或氣缸）和閥體組成的氣動調節閥(包括一般的單座閥、雙座閥、套筒閥、球閥、碟閥等)的通用規程。

  二、調節閥的工作原理

  日本SMC電磁閥由執行機構（氣動薄膜或氣缸）和閥體部件兩部分組成。其中執行機構為推動裝置，它按信號壓力的大小產生相應的推力，使推桿產生相應的位移，從而帶動調節閥的閥芯或閥板動作；閥體部件是調節閥的調節部分，它直接與介質接觸，由閥芯或閥板的動作改變調節閥的節流面積，達到調節的目的。執行機構是基于力平衡原理工作的，調節閥部分是基于流體節流原理工作的。

  對日本SMC電磁閥檢修前，需填寫《檢修工作票》，征得調度及工藝人員同意并簽字，待工藝人員關閉自調閥前后截止閥，如果截止閥有泄漏，應加裝盲板，并用旁路閥調節后，工藝人員現場監護各項安全措施落實到位后，待閥內介質降溫、泄壓后，方可開始調節閥的檢修。

  2

  檢修的一般程序：

  打標記→（下線）→清洗→解體→零部件檢修→研磨→脫脂（對于氧閥）→裝配→調校與試驗→再次脫脂（對于氧閥）→（上線）→動作檢查→回路聯試→投運。

  打標記：

  為保證調節閥離線檢修后能正確復位，應重視打標記程序。應能清晰標明以下方位

  3.1 調節閥閥體法蘭與管道法蘭的連接方位；

  3.2 閥體與上、下閥蓋及其執行機構的連接方位。

  清洗：

  滯留在閥體腔內的某些工藝介質是具有腐蝕或有毒的，在進入解體工序前必須以水洗或蒸汽吹掃的方法，將調節閥被工藝介質浸漬的部件清洗干凈。

  解體

  注意：對于氧閥，在解體過程中必須禁油，包括閥門所有組件、拆解工具及工作臺。

SMC電磁閥的工作原理是止回閥的閥瓣在流體壓力作用下開啟