主要技術參數：

1．爐溫范圍：-196℃～600℃,室溫—1000℃，1400℃、1600℃、1700℃。2000℃由客戶自選。

2．加熱速率：0.1～20K/min，常規速率控制在5K/min以下，特殊要求定制說明。

3.升溫速度，實驗過程控制參數，含PID參數以及通迅方式。

由智能儀表實現全過程任意需要調節、設置、鎖定。由上位機（計算機）實現參數修改。

4．膨脹值測量范圍與誤差：±5㎜±0.1%，±2.5㎜±0.1%，

5．控溫精度：±1℃ 溫度記錄值誤差≤±0.5﹪；不同溫度其發熱元件不同，控溫方式不同；            

6．測量膨脹值分辨率：1um/digit；也可到0.1um/digit

7.樣品大小：長50mm（max）或25mm，直徑： 6～8mm（max）

8.測試氣氛：真空（10^-1mbar），靜態，動態；惰性或反應氣體，真空要求不同可定制

9.樣品狀態：固體、粉末（配模具） ；

10.樣品支架：石英、氧化鋁等（根據要求定）；

11.操作環境：WINDOWS（xp/98）操作系統；

12.用于精確測定材料在熱處理過程中的膨脹或收縮情況，適合陶瓷、建材、玻璃、耐火材料、金屬或合金等材料的測試。

  利用PCY-Ⅲ可完成以下工作：

熱膨脹系數，軟化溫度，燒結的動力學研究，玻璃化轉變溫度，相轉變，密度變化，燒結速率控制（RCS）；

oN? ls?&? ?? out-grid-mode:char;mso-layout-grid-align:none'>9．樣品支架：石英、氧化鋁等（根據要求的溫度不同選定）。

10. 用于精確測定大試件材料在熱處理過程中的膨脹或收縮情況，適合陶瓷、石墨、建材、玻璃、耐火材料、金屬或合金等材料的測試。可完成熱膨脹系數， 軟化溫度 ， 玻璃化轉變溫度，相轉變， 密度變化，燒結速率控制（RCS）等研究。