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涂鍍層測(cè)厚儀的詳細(xì)說(shuō)明

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一、儀器特點(diǎn):
  MC-2000A、MC-2000C、MC-2000D涂(鍍)層測(cè)厚儀是*的結(jié)晶,它采用單片機(jī)技術(shù),精度高、數(shù)字顯示、示值穩(wěn)定、功耗低、操作簡(jiǎn)單方便、無(wú)校正旋鈕、單探頭全量程測(cè)量、體積小、重量輕;且具有存儲(chǔ)、讀出、低電壓指示、其性能達(dá)到當(dāng)代同類(lèi)儀器的*水平。

  二、應(yīng)用范圍:

  本儀器采用磁性測(cè)厚法,可以方便無(wú)損地測(cè)量鐵磁材料上非磁性涂層的厚度,如鋼鐵表面上的鋅、銅、鉻等鍍層或油漆、搪瓷、

  玻璃鋼、噴塑、瀝青等涂層的厚度。該儀器廣泛應(yīng)用于機(jī)械、汽車(chē)、造船、石油、化工、電鍍、噴塑、搪瓷、塑料等行業(yè)。

  三、工作原理 :

  MC-2000(A、C、D)涂(鍍)層測(cè)厚儀采用電磁感應(yīng)法測(cè)量涂(鍍)層的厚度。位于部件表面的探頭產(chǎn)生一個(gè)閉合的磁回路,隨著探頭

  與鐵磁性材料間的距離的改變,該磁回路將不同程度的改變,引起磁阻及探頭線(xiàn)圈電感的變化。利用這一原理可以地測(cè)量探

  頭與鐵磁性材料間的距離,即涂(鍍)層厚度。

  四、技術(shù) 參數(shù)

   1、測(cè)量范圍 :(A型0—1500μm:C型0—5000μm:D型10—9000μm) 

   2、測(cè)量誤差:  <3%+1μm

   3、zui小示值:  1μm

   4、顯示方式 : 4位液晶數(shù)字顯示

   5、主要功能:

    (1).測(cè)量:   單探頭全量程測(cè)厚

    (2).存儲(chǔ):   可存入測(cè)量數(shù)據(jù)254個(gè)

    (3).讀:   讀出已存入測(cè)量數(shù)據(jù)

    (4).校正: 隨機(jī)標(biāo)準(zhǔn)試片校正

    (5).打印: 選配微型打印機(jī)

   6、電源:     3.6v充電電池

   7、功耗:     zui大功耗100mw

   8、外形盡寸:    50mm*95mm*24mm

   9、重量:      90g

   10、使用環(huán)境溫度: 0℃~+40℃ 相對(duì)濕度:不大于90%

   11、基體zui小厚度: 0.2mm

   12、基體zui小平面: 7mm

   13、zui小曲率半徑: 凸:1.5mm 凹:6mm

   14、 欠電壓指示: 左下角顯示"欠"

   *臨界厚度小:工件鐵基厚度大于1mm時(shí),其涂(鍍)層厚度的測(cè)量不受鐵基厚度影響。


  第二章 應(yīng)用方法

  閱讀本章內(nèi)容時(shí),應(yīng)結(jié)合儀器,對(duì)照附圖,熟悉儀器外部結(jié)構(gòu)及各部位名稱(chēng)。

  一、開(kāi)機(jī)前準(zhǔn)備:根據(jù)電池倉(cāng)蓋指示方向打開(kāi)電池倉(cāng),電池正極朝外放入一節(jié)

    3.6v電池,壓好電池倉(cāng)蓋。

  二、按鍵名稱(chēng)及作用

   A."開(kāi)"健,為復(fù)合健。在開(kāi)機(jī)狀態(tài)時(shí),為開(kāi)機(jī)鍵;在儀器被干擾時(shí),為復(fù)位鍵。

   B."號(hào)"鍵,為樣片號(hào)鍵。在校正時(shí)可以選擇樣片號(hào)。

   C."+"、"-"鍵,為復(fù)合鍵,僅在調(diào)整時(shí)間日期和讀測(cè)量值時(shí)有效。在調(diào)整時(shí)間時(shí)分別為調(diào)整小時(shí)和分鐘,在調(diào)整日期時(shí)分別為

    調(diào)整月和日。

   D."HL":僅在校準(zhǔn)樣片時(shí)有效,作用為在校準(zhǔn)樣片時(shí)把測(cè)量值確認(rèn)為其樣片真實(shí)值。

   E."ET":此鍵為復(fù)合鍵。在測(cè)量狀態(tài)下為存儲(chǔ)鍵;在打印狀態(tài)下為執(zhí)行打印鍵。

   F."IN":按此鍵為調(diào)整系統(tǒng)設(shè)置,可以分別調(diào)整日期、時(shí)間,也可讀取和打印存儲(chǔ)點(diǎn)。

   G."CL":僅在打印和讀取存儲(chǔ)值時(shí)有效。在打印時(shí),此鍵為停止打印鍵。在讀取存儲(chǔ)狀態(tài)下此鍵為清除存儲(chǔ)值。

  三、使用方法(請(qǐng)仔細(xì)閱讀第11-12頁(yè)補(bǔ)充說(shuō)明)

   1.開(kāi)機(jī):先插上探頭、然后按動(dòng)“開(kāi)"鍵后、儀器進(jìn)入自檢狀態(tài),主顯區(qū)從99開(kāi)始

    快速遞減到0為止進(jìn)入測(cè)量狀態(tài)。如果當(dāng)前

    時(shí)間為中午12點(diǎn),存儲(chǔ)地址為001,開(kāi)機(jī)進(jìn)入測(cè)量狀態(tài)后顯示屏顯示如圖A所示: 

   2.校準(zhǔn):

  通過(guò)樣片校準(zhǔn)后,該參數(shù)存入儀器,方便以后調(diào)出直接測(cè)量,

  儀器上電后可以直接從鐵基開(kāi)始校準(zhǔn)。

  把探頭放在被測(cè)件的毛坯上(一定要打磨光滑)或用隨機(jī)攜帶的鐵基試塊上,

  屏幕上出一數(shù)值(0或其它),一手按住探頭不動(dòng),另一手按住儀器側(cè)面 "HL"鍵

  儀器屏顯如右圖B,鐵基校準(zhǔn)完畢指向1號(hào)樣片。

  拿掉探頭,把1號(hào)樣片(109 μm)放到鐵基上,拿探頭測(cè)量,屏幕上顯示出一

  數(shù)值。手按住探頭不動(dòng),按住側(cè)面"HL"鍵儀器顯示如

  圖C,1號(hào)樣片校準(zhǔn)完畢指向2號(hào)樣片。

  拿掉探頭,把2號(hào)樣片(3113μm)放到鐵基上,放探頭測(cè)量,屏幕顯示出一數(shù)值,

  手按住探頭不動(dòng),按住側(cè)面"HL"鍵,屏顯示如圖D,

  樣片校準(zhǔn)完畢指向0號(hào)樣片。

  此時(shí)2片樣片校準(zhǔn)完畢,可直接進(jìn)行測(cè)量,或把2 片樣片分別放在校準(zhǔn)鐵基上測(cè)量,

  如超出誤差范圍,可對(duì)超出樣片重新校準(zhǔn),方法如

  下,按動(dòng)"號(hào)"鍵,儀器把當(dāng)前校準(zhǔn)樣片號(hào)調(diào)出顯示,如不是超差樣片,按住"號(hào)"鍵不動(dòng),樣片號(hào)從0~~2循環(huán)顯示,到認(rèn)可校準(zhǔn)樣片號(hào),

  松開(kāi)"號(hào)"鍵。如要重新校準(zhǔn)2號(hào)樣片,當(dāng)屏幕顯示如圖E:

  把2號(hào)樣片放入鐵基測(cè)量出一數(shù)值,按住探頭不動(dòng),按"HL"后,

  屏幕上顯示下一個(gè)校準(zhǔn)樣片號(hào),校準(zhǔn)完畢。可直接進(jìn)行測(cè)量。

  3.在測(cè)量狀態(tài)下存儲(chǔ)


  在測(cè)量狀態(tài)下屏幕顯示為測(cè)量值,如需存儲(chǔ)按動(dòng)儀器側(cè)面“ET"鍵 ,

  存儲(chǔ)地址自動(dòng)加1,例如前地址為001,測(cè)量厚度值為

  183μm,存儲(chǔ)前后屏顯如圖:

  屏顯結(jié)果只能被存儲(chǔ)一次,如需存儲(chǔ)可重新測(cè)量。

  4.設(shè)置使用:

  無(wú)論在什么狀態(tài)下按住"IN"鍵儀器四種功能循環(huán)顯示,循環(huán)方式為:讀------打印-----時(shí)間------日期-----讀,例如要

  設(shè)為"打印"狀態(tài),在屏幕顯示"打印"標(biāo)志時(shí)松手即可,儀器進(jìn)入打印狀態(tài)。

  (1)、讀狀態(tài)如圖F所示:

   -001為當(dāng)前存儲(chǔ)地址,0183μm為001地址內(nèi)存儲(chǔ)測(cè)量值,日期02:28為測(cè)量時(shí)日期。按動(dòng)儀器上 方"+"鍵地址加1,并同時(shí)把存

   儲(chǔ)測(cè)量值和測(cè)量日期調(diào)出顯示,按住不動(dòng),地址連續(xù)增加,同理按動(dòng)"-"鍵地址減1,按住"-"鍵不動(dòng),地址連續(xù)減小,通過(guò)按

   動(dòng)"+"、"-"鍵能快速查找到任何地址的測(cè)量值與日期。

   該讀狀態(tài)下"CL"鍵的使用:

   在"讀"狀態(tài)下按動(dòng)"CL"鍵,僅僅把當(dāng)前地址所對(duì)應(yīng)的測(cè)量結(jié)果和日期清除為0,如圖所示:

  (2)、打印狀態(tài)

   如圖H所示:

   首先把打印機(jī)準(zhǔn)備好,把打印機(jī)插好聯(lián)線(xiàn),裝入打印紙,接上電源,

   此時(shí)紅燈綠燈都亮,若是綠燈沒(méi)有亮,則按動(dòng)"SEL"鍵,綠燈亮

   起說(shuō)明打印機(jī)已準(zhǔn)備好。把打印機(jī)聯(lián)線(xiàn)另一頭三針插頭根據(jù)套紅管插針插入儀器帶紅點(diǎn)一側(cè)的方向,插入儀器,打印準(zhǔn)備完畢,

   按動(dòng)"ET"鍵儀器從屏顯地址開(kāi)始打印,若停止 打印,按住"CL"鍵 以在讀狀態(tài)下通過(guò)"+"、 "-"鍵設(shè)置。

  (3)、時(shí)間狀態(tài)(如圖G所示):

   時(shí)間顯示為現(xiàn)在時(shí)間,如時(shí)間不準(zhǔn)確,可通過(guò)"+"、"-"鍵修改按動(dòng)"+"小時(shí)以1為單位增加,按動(dòng)"-"鍵分鐘以1為單位增加,分別

   按住"+"、"-"鍵不動(dòng),小時(shí),分鐘連續(xù)增加,但注意,如增加過(guò)量,小時(shí)和分鐘不能減小,需把時(shí)間日期清除為0,再重新設(shè)置,清除

   辦法見(jiàn)下面章節(jié)。

  (4)日期狀態(tài):(如圖I所示:)

   日期顯示為現(xiàn)在日期,如日期不準(zhǔn)確可通過(guò)"+"、"-"鍵修改,

   按動(dòng)"+"鍵,月份以1為單位增加,按動(dòng)"-"日期以1為單位增加,分

   別按住"+"、"-"鍵不動(dòng),月份日期連續(xù)增加。注意:如果增加過(guò)量不能減小需把日期,月份清除為0再進(jìn)入日期狀態(tài)重新設(shè)置,

   清除辦法見(jiàn)(5)。

  (5).日期、時(shí)間、存儲(chǔ)地址清除

   儀器開(kāi)機(jī)上電時(shí),請(qǐng)先按住"CL"鍵不動(dòng),然后按動(dòng)"開(kāi)"鍵。自檢狀態(tài)完成時(shí),松開(kāi)"CL"鍵即可。這時(shí)存儲(chǔ)地址為"-001",時(shí)間,

   日期被清除為0。清除后屏顯如圖J所示:

  四、注意事項(xiàng):

  (1)測(cè)量曲面及圓柱體,曲率半徑較小時(shí),應(yīng)在未涂覆的工件上校準(zhǔn),以保證測(cè)量精度。

  (2)在曲率半徑較小的凹面內(nèi)測(cè)量時(shí),應(yīng)重新校正。

  (3)為保證測(cè)量精度,校正在開(kāi)機(jī)10分鐘后進(jìn)行。 

  五:影響測(cè)量的若干因素

   基體金屬磁化

   磁性法測(cè)量受基體金屬磁性變化的影響(在實(shí)際應(yīng)用中,低碳鋼磁性的變化可以認(rèn)為是輕微的)。為了避免熱處理、冷加工等

   因素的影響,應(yīng)使用與鍍件金屬具有相同性質(zhì)的鐵基片對(duì)儀器進(jìn)行校對(duì)。

   基體金屬厚度

   每一種儀器都有一個(gè)基體金屬的臨界厚度,大于這個(gè)厚度測(cè)量就不受基體厚度的影響。

   邊緣效應(yīng)

   本儀器對(duì)試片表面形狀的陡變敏感,因此在靠近試片邊緣或內(nèi)轉(zhuǎn)角處進(jìn)行測(cè)量是不可靠的。

   曲率

   試件的曲率對(duì)測(cè)量有影響,這種影響是隨著曲率半徑減小明顯增大。因此不應(yīng)在試件超過(guò)允許的曲率半徑的彎曲面上測(cè)量。

   表面粗糙度

   基體金屬和表面粗糙度對(duì)測(cè)量有影響。粗糙度增大,影響增大。粗糙表面會(huì)引起系統(tǒng)誤差和偶然誤差。每次測(cè)量時(shí),在不同位

   置上增加測(cè)量的次數(shù),克服這種偶然誤差。

   如果基體金屬粗糙還必須在未涂覆的粗糙相類(lèi)似的基體金屬試件上取幾個(gè)位置校對(duì)儀器的零點(diǎn);或用沒(méi)有腐蝕性的溶液除去在

   基體金屬覆蓋層,再校對(duì)儀器零點(diǎn)。

   磁場(chǎng)

   周?chē)鞣N電氣設(shè)備所產(chǎn)生的強(qiáng)磁場(chǎng),會(huì)嚴(yán)重地干擾磁性測(cè)量厚度的工作。

   附著物質(zhì)

   本儀器對(duì)那些妨礙探頭與覆蓋層表面緊密接觸的附著物質(zhì)敏感。因此必須清除附著物質(zhì),以保證探頭與覆蓋層表面直接接觸。

   探頭的放置

   探頭的放置方式對(duì)測(cè)量有影響,在測(cè)量中使探頭與試樣表面保持垂直。

   試片的變形

   探頭使軟覆蓋層試件變形,因此在這些試件上會(huì)出現(xiàn)不太可靠的數(shù)據(jù)。

   讀數(shù)次數(shù)

   通常儀器的每次讀數(shù)并不*相同。因此必須在每一測(cè)量面積內(nèi)取幾個(gè)測(cè)量值,覆蓋層厚度的局部差異,也要求在給定的面積

   內(nèi)進(jìn)行測(cè)量.表面粗糙時(shí)更應(yīng)如此.

   第三章 維護(hù)與檢修

   1. 儀器應(yīng)防止潮濕.過(guò)熱.和接觸腐蝕性氣體和液體.

   2. 不可晃動(dòng)或揪扯探頭線(xiàn).

   3. 儀器應(yīng)保持清潔

   4. 儀器長(zhǎng)期不用時(shí),應(yīng)取出電池

   5. 測(cè)量不正常時(shí)應(yīng)作下述處理:

    A:查電壓是否正常;電池正負(fù)極是否接觸良好. 

    B:測(cè)量方法是否得當(dāng)。

    C:重大故障送廠(chǎng)或廠(chǎng)維修部修理。

    D:每次使用必須先插上探頭然后再開(kāi)機(jī),否則儀器不自.


   6. 電池使用:本機(jī)使用3.6v氫電,每次充電時(shí)間為6~10個(gè) 小 時(shí),zui多不超過(guò)12個(gè)小時(shí),以防過(guò)充,損壞電池。

   使用方法(補(bǔ)充說(shuō)明):


   開(kāi)機(jī):先插上探頭,然后按動(dòng)“開(kāi)"鍵開(kāi)機(jī),開(kāi)機(jī)后儀器進(jìn)入自檢狀態(tài)。

   屏幕顯示50、49、48 、-----0為止,進(jìn)入測(cè)量狀

   態(tài),如圖:

   校準(zhǔn):把探頭放在被測(cè)件的毛坯上(一定要打磨光滑)或隨機(jī)鐵基試塊上面,屏幕顯示一數(shù)值(0或其他數(shù)),一手按住探頭

   不動(dòng),另一手按住儀器側(cè)“HL"鍵,儀器屏幕顯示:0000、-----1。如圖:

   鐵基0校準(zhǔn)完畢。

   拿掉探頭,把1號(hào)樣片放到鐵基上面,把探頭放到1號(hào)樣片上面,屏幕顯示一

   數(shù)值。一手按住探頭不動(dòng),另一手按住儀器側(cè)面

   “HL"鍵,儀器屏幕顯示被測(cè)樣片數(shù)值,然后顯示------2。如圖:

   樣片1校準(zhǔn)完畢。

   拿掉探頭和1號(hào)樣片,把2號(hào)樣片放到鐵基上面,把探頭放到2號(hào)樣片上面,屏幕顯示一數(shù)值,一手按住探頭不動(dòng),另一手按住

   儀器側(cè)面"HL",儀器屏幕顯示被測(cè)樣片數(shù)值,然后顯示------0。如圖:

   樣片2校準(zhǔn)完畢。

   樣片校準(zhǔn)完畢進(jìn)入測(cè)量,此時(shí)把1號(hào)樣片和2號(hào)樣片分別放到鐵基體

   上進(jìn)行測(cè)量,如測(cè)量結(jié)果超出誤差范圍,可對(duì)超出樣片重新

   校準(zhǔn)。如未超出誤差范圍可進(jìn)行涂(鍍)層測(cè)量。

   重新校準(zhǔn)方法如下:

   按動(dòng)“號(hào)"鍵,把儀器當(dāng)前校準(zhǔn)樣片號(hào)調(diào)出顯示,如不是超差樣片,按住“號(hào)"鍵不動(dòng),樣片號(hào)從------0、------1、-----

   2,循環(huán)顯示。到認(rèn)可校準(zhǔn)樣片號(hào),松開(kāi)“號(hào)"鍵。如:要重新校準(zhǔn)2號(hào)樣片,按動(dòng)“號(hào)"鍵不動(dòng),樣片號(hào)從0、1、2 顯示,當(dāng)

   屏幕顯示----2時(shí),松開(kāi)“號(hào)"鍵,把2號(hào)樣片放到鐵基上,按住探頭不動(dòng),

   按“HL"鍵,儀器屏幕顯示被測(cè)樣片數(shù)值,校準(zhǔn)完

   畢,可進(jìn)行測(cè)量。

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