在化工、電子、電力、金屬等行業(yè)中，為了實現(xiàn)對各類材料的保護或裝飾作用，通常要采用噴涂、有色金屬覆蓋以及磷化、陽極氧化處理等方法，這樣，便出現(xiàn)了涂層、鍍層、敷層、貼層或化學(xué)生成膜等概念，我們稱之為“覆層"。覆層的厚度測量已成為金屬加工工業(yè)已用戶進行成品質(zhì)量檢測*的zui重要的工序。是產(chǎn)品達到標準的*手段。
手提式銅箔測厚儀迅速地測量出規(guī)格銅箔的厚度，避免材料報廢和返工的高成本，僅有此款商業(yè)用手持式測厚儀可以用于銅箔測厚的各種范圍。
手提式銅箔測厚儀用于來料的檢測；檢測成像前板塊以及其內(nèi)層的銅厚；檢測壓合前的內(nèi)層銅厚；檢測未切割的層壓板；檢測蝕刻前板塊。可用于任何板的測量；快速準確的測量銅箔的厚度；大而易讀的高亮度LED顯示無需校準；測量結(jié)果穩(wěn)定；自動關(guān)機功能。
手提式銅箔測厚儀根據(jù)測量環(huán)境、測量方式量身定制測量方案，zui高線性度1um，zui高分辨率0.3um；高速在線測量，zui高采樣頻率9400Hz；多點測量，一臺工控機可控高達63個測厚點；閉環(huán)控制，可實現(xiàn)與現(xiàn)場設(shè)備無縫對接實現(xiàn)現(xiàn)場閉環(huán)控制、與現(xiàn)場設(shè)備聯(lián)動、報警等功能，同時可聯(lián)入ERP系統(tǒng)；對被測體材質(zhì)顏色不敏感，顏色變化對測量結(jié)果無影響；系統(tǒng)成熟穩(wěn)定基礎(chǔ)算法有較高的可靠性，可根據(jù)具體測量環(huán)境定制新算法滿足特殊要求；率，節(jié)省人力物力，提高生產(chǎn)品質(zhì)。
手提式銅箔測厚儀優(yōu)點:相對比切片測試，降低了成本費用；簡單易用，無需操作的培訓(xùn)，只要將SM6000放在要檢測的銅的表面就可進行自動檢測并通過LED顯示；測試儀SM6000能夠快速簡便應(yīng)用于PCB材料的選擇和檢測；減少人為的錯誤以及材料成本的浪費。
精誠興手提式銅箔測厚儀具有數(shù)字顯示功能與多種Oz值顯示的擴充性，能夠并快速顯示測量PCB銅箔厚度的Oz值檢測儀，不受底層玻纖板的厚度影響，其所測出來的數(shù)據(jù)極為且穩(wěn)定性高。
