韓國XRF-2000鍍層測厚儀,檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB電鍍,LED支架電鍍層厚度
可測鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍鋅,鍍錫,鍍銅,鍍鉻等
應(yīng)用檢測單層,雙層,多層及合金鍍層厚度
韓國先鋒XRF2000鍍層測厚儀(*)
檢測電子及五金電鍍,化學(xué)電鍍層厚度
主要檢測:鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍銅,鍍鋅,鍍錫,及各種合金鍍層等
韓國XRF2000鍍層測厚儀
全自動(dòng)臺(tái)面
自動(dòng)雷射對(duì)焦
多點(diǎn)自動(dòng)測量 (方便操作人員準(zhǔn)確快捷檢測樣品）
測量樣品高度不超過3cm(亦有10CM可選)
鍍層厚度測試范圍：0.03－35um
可測試單層，雙層，多層及合金鍍層厚度
(單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等)
(雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再銀,銅上鍍鎳再鍍鉻等)
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳,再鍍金等)
合金鍍層:如鐵上鍍錫銅等，底材不限，雙層及多層厚度各自分開顯示．
測量時(shí)間：10－30秒
精度控制：
*層：±5%以內(nèi)
第二層：±8%以內(nèi)
第三層：±12%以內(nèi)
韓國XRF2000鍍層測厚儀,提供金屬鍍層厚度的測量，同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析，不單性能*,而且價(jià)錢*
同比其他牌子相同配置的機(jī)器，XRF2000為您大大節(jié)省成本。只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準(zhǔn)確的測量結(jié)果
甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。全自動(dòng)XYZ樣品臺(tái)，鐳射自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng)，十字線自動(dòng)調(diào)整。超大/開放式的樣品臺(tái)，
可測量較大的產(chǎn)品。是線路板、五金電鍍、首飾、端子等行業(yè)的*?？蓽y量各類金屬層、合金層厚度等。
可測元素范圍：鈦（Ti） – 鈾（U） 原子序 22 – 92
準(zhǔn)直器：固定種類大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型1×0.4mm
自動(dòng)種類大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型0.05×0.4mm
電腦系統(tǒng)：DELL品牌電腦,17寸液晶顯示器，惠普彩色打印機(jī)
綜合性能:鍍層分析 定性分析 定量分析 鍍液分析 統(tǒng)計(jì)功能
我司主要經(jīng)營韓國XRF-2000測厚儀,X光鍍層測厚儀,電鍍測厚儀,鍍層測厚儀,電鍍膜厚儀,電鍍層測厚儀,XV測厚儀,X-RAY鍍層測厚儀,膜厚測試儀,鍍金測厚儀,鍍鎳測厚儀,鍍銀測厚儀,鍍鋅測厚儀,鍍錫測厚儀,電鍍膜厚測試儀,電鍍層厚度檢測儀,X射線鍍層測厚儀,電鍍層測厚儀,電鍍層測試儀，X光膜厚測試儀,X射線膜厚儀,電鍍膜厚檢測儀,X-RAY電鍍膜厚儀,X-RAY膜厚測試儀
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