1. 漏元件 (*沒有貼過(guò)的痕跡)—Missing (solder paste without placed footprint) 

a. 元件吸取太偏,不穩(wěn)定. 根據(jù)程序查找出它們是在哪臺(tái)機(jī)器貼裝的, 從操作屏幕上看元件的吸取狀況是否很偏, 如是即再查Shape data- Process- Do auto offset設(shè)置. 對(duì)小于30mm的元件, 建議設(shè)為Yes. 對(duì)大于30mm的元件建議設(shè)為No. 

b. 飛達(dá): 飛達(dá)故障, 進(jìn)料位置不準(zhǔn),更換飛達(dá); 定位槽中有雜物,造成飛達(dá)裝不到位,取出檢查. 

c. 真空不夠: 機(jī)器真空表的讀數(shù)是否正常, 用治具和風(fēng)槍清潔0.7/1.0的吸嘴 

d. 真空管: 檢查轉(zhuǎn)塔下真空管安裝位置是否正確, 及是否破損 

e. 檢查10站氣缸的間隙和Clutch下降的行程, 如查對(duì)貼片工作頭的沖擊過(guò)大, 可能導(dǎo)致物料運(yùn)送中掉落 

f. 元件數(shù)據(jù)中吸料的誤差范圍: 相對(duì)值不超過(guò)本體的20%, 值不超過(guò)1mm 

2. 漏元件 (有貼過(guò)的痕跡)—Missing with placed footprinter 

a. 吸元件吸取太偏,不穩(wěn)定. 根據(jù)程序查找出它們是在哪臺(tái)機(jī)器貼裝的, 從操作屏幕上看元件的吸取狀況是否很偏, 如是即再查Shape data- Process- Do auto offset設(shè)置. 對(duì)小于30mm的元件, 建議設(shè)為Yes. 對(duì)大于30mm的元件建議設(shè)為No. 

b. 飛達(dá): 飛達(dá)故障, 進(jìn)料位置不準(zhǔn),更換飛達(dá); 定位槽中有雜物,造成飛達(dá)裝不到位,取出檢查. 

c. 真空不夠: 機(jī)器真空表的讀數(shù)是否正常, 用治具和風(fēng)槍清潔0.7/1.0的吸嘴 

d. 真空管: 檢查轉(zhuǎn)塔下真空管安裝位置是否正確, 及是否破損 

e. 11站機(jī)械閥真空破壞的調(diào)校 

3. 元件歪斜 (元件有角度的傾斜Skew in Q direction) 

a. 元件厚度設(shè)置不對(duì).(比實(shí)際厚度大) 

b. 吸嘴尺寸使用不當(dāng), 選用適當(dāng)尺寸的吸嘴 

c. 元件數(shù)據(jù)中的Q角度公差設(shè)的過(guò)大(Shape data-process-pickup-tolerance check- offset Q) 

d. 吸嘴有磨損或破損,取出用放大鏡檢查. 可以借助Director-Tool-Line report-Line monintor heand nozzle report報(bào)告作檢查 

e. Holder吸嘴孔太臟導(dǎo)致吸嘴活動(dòng)不順, 在置件時(shí)緩沖能力不好 

f. 貼片工作軸損壞: Holder, 聯(lián)軸節(jié), 波形彈簧墊圈是否損壞 

g. 11站Joint零件是否損壞及相關(guān)調(diào)校項(xiàng)目是否在規(guī)格范圍內(nèi) 

h. 沒有支撐板或安裝不好導(dǎo)致PCB不平 i. X/Y工作臺(tái)不水平 

4. 元件移位 (X或Ｙ方向平行移位Misalignment along X or Y direction) 

a. 如果經(jīng)常整板整體移位, 基準(zhǔn)點(diǎn)相機(jī)的透鏡需要更換 

b. PD中X,Y的公差給的過(guò)大 (Shape data- Body- length/Width tolerance) 

c. PCB拼板中小板(Block)間距不一致 

d. 元件的坐標(biāo)需要修正 

5. 飛件 (PCB上有散落的其它零件Scattered component) 

a. 檢查支撐板的高度是否正確, 安裝是否有問(wèn)題 

b. 元件厚度設(shè)定不對(duì),有關(guān)元件數(shù)據(jù)方面參考文件 

c. 錫膏粘性不佳 

d. 檢查其周圍有無(wú)特別的，或大的元件，有可能是貼裝它們時(shí)而影響到. 同時(shí)檢查貼片順序 

6. 元件翻面 (Invert) 

a. 元件在料帶內(nèi)較松, 進(jìn)料過(guò)程中被震翻. 針對(duì)此問(wèn)題要提供證據(jù)和改善建議, 提交給CQE. 臨時(shí)措施: 可挑選合適的飛達(dá) 

b. 來(lái)料已翻（機(jī)率很?。?nbsp;

7. 片式元件開裂 (Mechanically damaged) 

a. 元件厚度設(shè)定不對(duì)（比實(shí)際值?。?nbsp;

b. 檢查元件數(shù)據(jù)是否設(shè)有貼裝偏移量(z offset) c. 來(lái)料就已有破損。 

8. 元件側(cè)立 (Billboard) 

a. 元件數(shù)據(jù)中本體的尺寸公差給的過(guò)大, 建議相對(duì)值小于20%, 值不超過(guò)2mm 

b. 飛達(dá)故障, 進(jìn)料不準(zhǔn),更換飛達(dá)

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