關于金相鑲嵌機的幾項小知識

當金相試樣尺寸過小(如金屬碎片、鋼絲、鋼帶、鋼片等)不易握持，或者要保護試樣邊緣(如作表面處理的檢 測、表面缺陷的檢驗等)時，對試樣要進行鑲嵌或夾持。

一、鑲嵌目的：鑲嵌是把試樣鑲入鑲嵌料中，夾持是把試樣夾入預先制備好的夾具內。為達到保護試樣邊緣和便于手持操作的目的。

二、鑲嵌要求

要求夾具或鑲嵌料緊貼試樣，沒有空隙;

夾具和鑲嵌料的硬度要稍低于或等于試樣的硬度;

夾具和鑲嵌料在浸蝕時應不影響試樣的化學浸蝕過程。

三、鑲嵌注意事項

在現代金相實驗室中，廣泛使用半自動或自動化的金相磨拋機，要求試樣的尺寸規格化，便于裝人夾持器中。
金相試樣在鑲嵌或夾持前均應經過清洗，有條件的可用超聲波清洗器清洗。在鑲嵌或夾持后應編寫 上號碼，以免試樣之間產生混亂。
有些金相試樣體積很小，外形不規則，或者需檢查表面薄層，如滲碳層、氮化層，表面淬火層、金屬滲鍍 層及噴涂層等試樣，需要鑲嵌制成一定尺寸規格的試件，以便在磨光拋光機上定位夾緊。

四、熱鑲嵌原理

鑲嵌分為熱鑲嵌 和冷鑲嵌，我們一般多使用的是熱鑲嵌。
熱鑲嵌是把試樣與鑲嵌料一起放入鋼模內加熱加壓、冷卻后 脫模，這種鑲嵌方法是有效和快捷的方法。進行熱鑲嵌時，要使用鑲嵌機，工作原。開始時，底膜上升至模套口處，放妥試樣后底模下降到一定深度，加鑲嵌料，然后固定好上模，加熱、加壓，達一定溫度后再加壓至所規定的要求，經一段時間保 溫確定成型后即可冷卻。冷卻分自然冷卻和強制充分冷卻后就可放松底模，取走上模，再頂起底模就可取出鑲嵌好的試樣。所施壓力、加熱溫度、保溫時間均視鑲嵌材料而定。

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