上期我們說的是磁性式膜厚測厚儀特點、渦電流式膜厚測厚儀特點、紅外膜厚測厚儀特點，接下來說說電解式膜厚測厚儀、金相膜厚測試法、X-RAY膜厚測厚儀三種膜厚測厚儀。接下來一六小編說說膜厚測試儀器儀表種類介紹及特點。

　　電解式(庫倫法)

　　可以測量多層鍍膜，幾乎可測試目前所有常見的電鍍鍍層，其缺點則是操作過程繁復,消耗品如藥水價格高代表機型: KOKI CT1及CT2。

　　電解式膜厚測厚儀特點:

　　1、價格經濟，約1-5萬左右但具體的的材料要選擇不同的電解液和標準片且電解液和標準片 都是消耗品。消耗月價格高。

　　2、有損檢測標準片也是消耗品。操作復雜，體積較小，約10000cm2，3000g左右。

　　3 、測量厚度范圍較廣越厚越準確。0.006~ 300um左右，能測試4層膜?厚，并且可以測量合金鍍層。

　　4、測量精度高，1%左右，分辨率高，0.001um左右。

　　5、測頭的面積較小，對需測的樣品要求不高: 1.7mmψ以上即可測量，基材厚度無要求。

　　金相測試法

　　對樣品進行切割、鑲埋、研磨拋光等前處理后，利用金相顯微鏡或者掃描電鏡等，直接放大幾百到幾萬倍量測其厚度。

　　金相膜厚測試法特點:

　　1、價格較高,所需要設備多整套設備大約需要幾十萬到上百萬。

　　2、直接測試厚度，較直觀不受密度等影響，測試準確。

　　3、有損測試，破壞樣品。

　　4、前處理時間長。

　　非破壞熒光式( x光)

　　使用X射線進行波譜測量進而換算厚度，精度高,速度快，視機種可測試3-5層以上膜厚,

　　0.1mmψ以下面積也可測量。多層合金的成分含量也能計算。代表機型: XTU-5OB、XULM240、Thick800A。

　　X-RAY膜厚測厚儀特點：

　　1、價格高，機種不同價格在10萬~100萬左右，可測試P(磷) ~UO(鈾)A并且支持Rohs及元素分析功能等。

　　2、無損檢測Windows操作系統 使用簡便。操作快速能適應多類鍍層。大量檢測，但體積較大，訐算機除外約100000cm250000g左右。

　　3、測量厚度范圍較廣0.002um~ 100um左右能測試5層以上膜厚并且可以測量合金鍍層，也可分析鍍層元素和含量比。

　　4、測量精度高, 1%左右;分辨率高0.001um左右。

　　5、 A測頭的面積較小對需測的樣品要求不高0.1mmψ以下也可測量，基材厚度無要求。

　　6、可編程XYZ測量臺及大移動范圍。

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