摘要Hosonic晶振,E3SB無源晶振,E3SB25.0000F18E22,6G無線局域網晶振,Hosonic晶振,E3SB無源晶振,3225晶振,石英貼片晶振,E3SB25.0000F18E22晶振,頻率25MHz,負載18pF,頻率偏差20ppm,工作溫度-30~8...

摘要鴻星晶振,E49B32E000022E,HC-49SMD晶振,6G以太網晶振,中國臺灣鴻星晶振,E49B進口晶振,E49B32E000022E晶振,HC-49SMD晶振,石英晶體諧振器,無源晶振,頻率32MHz,負載18pF,頻率偏差30ppm,工作溫度-20~70C...

摘要X2C032000BC1H-HS晶振,6G局域網晶振,HELE超小型晶振，特點:超小型貼片型晶體器件。精度高，可靠性好，耐熱性好。適用于設計空間有限的智能手機應用程序、初始化無線模塊設備、RFID應用程序和其他基于消費者的產品.中國臺灣HELE晶振公司，小尺寸晶振，耐...

摘要X3S027000BK1H晶振,臺產加高晶振,電腦主板晶振，中國臺灣HELE晶振公司，小尺寸晶振，耐高溫晶振，耐沖擊晶振，貼片晶振，3225晶振，石英晶振，超小型晶振，低損耗晶振，高品質晶振，高精度晶振，程控交換機晶振，無人機晶振，加高晶振特點:超小型尺寸。特點:超小...

摘要X2C024000B81H-HZ晶振,中國臺灣加高無源晶振,光電傳輸晶振，特點:超小型貼片型晶體器件。精度高，可靠性好，耐熱性好。適用于設計空間有限的智能手機應用程序、初始化無線模塊設備、RFID應用程序和其他基于消費者的產品.中國臺灣HELE晶振公司，小尺寸晶振，耐...

摘要X2C026000B91H-V晶振,HELE臺產晶振,流媒體后視鏡晶振，中國臺灣HELE晶振公司，小尺寸晶振，耐高溫晶振，耐沖擊晶振，貼片晶振，2016晶振，石英晶振，超小型晶振，低損耗晶振，高品質晶振，高精度晶振，程控交換機晶振，無人機晶振，加高晶振特點:超小型尺寸...

摘要X3S016000BC1H-HV晶振,HELE高品質晶振,智能穿戴設備晶振，中國臺灣HELE晶振公司，小尺寸晶振，耐高溫晶振，耐沖擊晶振，貼片晶振，3225晶振，石英晶振，超小型晶振，低損耗晶振，高品質晶振，高精度晶振，程控交換機晶振，無人機晶振，加高晶振特點:超小型...

摘要X1H054000FK1H-V晶振,汽車氛圍燈晶振,HELE無源貼片晶振，特點:超小型貼片型晶體器件。精度高，可靠性好，耐熱性好。適用于設計空間有限的智能手機應用程序、初始化無線模塊設備、RFID應用程序和其他基于消費者的產品.中國臺灣HELE晶振公司，小尺寸晶振，耐...

摘要X1H01431ADG1H-X晶振,中國臺灣加高低抖動晶振,6G信號接收模塊晶振，特點:超小型貼片型晶體器件。精度高，可靠性好，耐熱性好。適用于設計空間有限的智能手機應用程序、初始化無線模塊設備、RFID應用程序和其他基于消費者的產品.中國臺灣HELE晶振公司，小尺寸...

摘要X2C026000BC1H-Z晶振,加高環保晶振,6G通訊基站晶振，特點:超小型貼片型晶體器件。精度高，可靠性好，耐熱性好。適用于設計空間有限的智能手機應用程序、初始化無線模塊設備、RFID應用程序和其他基于消費者的產品.中國臺灣HELE晶振公司，石英晶振，超小型晶振...

摘要X3S01128AFK1H-X晶振,中國臺灣加高3225晶振,智能語音助手晶振，特點:超小型貼片型晶體器件。精度高，可靠性好，耐熱性好。適用于設計空間有限的智能手機應用程序、初始化無線模塊設備、RFID應用程序和其他基于消費者的產品.中國臺灣HELE晶振公司，小尺寸晶...

摘要X1R038400B81HA-CEHPZ晶振,臺產超小型熱敏晶振,汽車探路雷達晶振，中國臺灣HELE晶振公司，汽車晶振，小尺寸晶振，超小型晶振，熱敏晶振，耐沖擊晶振，貼片晶振，1612晶振，石英晶振，超小型晶振，低損耗晶振，高品質晶振，高精度晶振，程控交換機晶振，無人...

摘要X2C048000L71HA-CEHZ晶振,HELE低損耗晶振,智能穿戴設備晶振，特點:超小型貼片型晶體器件。精度高，可靠性好，耐熱性好。適用于設計空間有限的智能手機應用程序、初始化無線模塊設備、RFID應用程序和其他基于消費者的產品.中國臺灣HELE晶振公司，石英晶...

摘要X2B037400BI1H-U晶振,加高耐輻射晶振,無人機攝像模塊晶振，中國臺灣加高晶振公司，石英晶振，超小型晶振，低損耗晶振，高品質晶振，高精度晶振，汽車晶振，6G室外基站晶振，超小型晶振，電腦主板晶振，小尺寸晶振，耐高溫晶振，耐沖擊晶振，貼片晶振，2016晶振。特...

摘要X1R052000B81HZ-DEHPZ晶振,HELE1612熱敏晶振,胎壓檢測器晶振，特點:超小型貼片型晶體器件。精度高，可靠性好，耐熱性好。適用于設計空間有限的智能手機應用程序、初始化無線模塊設備、RFID應用程序和其他基于消費者的產品.中國臺灣HELE晶振公司，...

摘要X2B037400BI1H-U晶振,加高耐輻射晶振,無人機攝像模塊晶振，中國臺灣加高晶振公司，石英晶振，超小型晶振，低損耗晶振，高品質晶振，高精度晶振，汽車晶振，6G室外基站晶振，超小型晶振，電腦主板晶振，小尺寸晶振，耐高溫晶振，耐沖擊晶振，貼片晶振，2016晶振。特...

摘要貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域...

摘要 小型SMD石英晶體,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等數碼領域,符合RoHS/無鉛.

摘要普通石英晶振,外觀使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體振蕩器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,貼片晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自...

摘要普通石英晶振,外觀使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體振蕩器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,貼片晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自...

摘要貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域...

摘要小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.進口貼片晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluet...

摘要小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.進口貼片晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluet...

摘要貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD...

摘要貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD...

摘要智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領...

摘要智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領...

摘要貼片石英晶振用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體振蕩器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為實時時鐘晶體振蕩器,在嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC...

摘要貼片石英晶振用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體振蕩器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為實時時鐘晶體振蕩器,在嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC...

摘要普通石英晶振,外觀使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體振蕩器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼...

摘要普通石英晶振,外觀使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體振蕩器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼...

摘要作為一款有源晶振,是晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 A以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1....

摘要超小型表面貼片型SMD晶振,使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無...

摘要小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth...

摘要貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD...

摘要貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,達到了無鉛焊接的高溫回流...

摘要 普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢.

摘要超小型表面貼片型SMD晶振,使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.石英貼片晶振可從8MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛...

摘要小型貼片石英晶體,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth...

摘要 32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.

摘要 超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型晶體諧振器,手機晶體,產品SMD晶振體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費電子數碼產品,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

摘要貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫...

摘要貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫...

摘要貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫...

摘要貼片石英晶振用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q...