半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機ATW-08

半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機ATW-08性能
晶圓收益     ≥99.9%；
貼膜質量     沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）；
每小時產能   ≥80片晶圓；
更換產品時間 ≤5分鐘

半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機ATW-08規格參數：
晶圓尺寸     4”&5”&6”&8”晶圓；
晶圓厚度     300~750微米；
膠膜種類     藍膜或者UV膜；
                  寬度：120~240毫米；
                  長度：100米；
                  厚度：0.05~0.2毫米；
貼膜原理     防靜電滾輪貼膜；
貼膜動作     自動拉膜和貼膜；
裝卸方式     晶圓手動放置與取出；
防靜電控制  防靜電特氟隆涂層晶圓臺盤/防靜電貼膜滾輪/除靜電離子發生器；
晶圓定位    通用標線/彈簧銷釘；
控制單元    基于PLC控制，并帶5.7”觸摸屏；
安全防護    配置緊急停機按鈕；
電源電壓    相交流電220V,10A；
壓縮空氣    5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2立方英尺；
機器外殼    白色噴塑金屬外殼；
體積           560毫米(寬)*880毫米(深)*500毫米(高)；
凈重           80公斤；

AMSEMI半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機相關產品：
晶圓貼膜機/手動晶圓貼膜機/半自動晶圓貼膜機/全自動晶圓貼膜機/手動晶圓切割貼膜機/半自動晶圓切割貼膜機/全自動晶圓切割貼膜機/手動晶圓減薄貼膜機/半自動晶圓減薄貼膜機/全自動晶圓減薄貼膜機/半自動晶圓研磨貼膜機/全自動晶圓研磨貼膜機/半自動晶圓切割真空貼膜機/全自動晶圓切割真空貼膜機/半自動晶圓切割真空非接觸貼膜機/全自動晶圓切割真空非接觸貼膜機/半自動晶圓減薄真空貼膜機/全自動晶圓減薄真空貼膜機/半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機/全自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機/半自動晶圓研磨真空貼膜機/全自動晶圓研磨真空貼膜機/半自動晶圓研磨真空非接觸貼膜機/全自動晶圓研磨真空非接觸貼膜機

衡鵬供應