二手八寸晶圓切割機轉讓

Dicing saw是切割機為使用切割刀片針對玻璃、陶瓷等被加工物進行高精度切割的裝置。

全自動切割機是從裝片、位置校正、切割、清洗/干燥、到卸片為止的一系列工序，皆可全部實現自動化操作。

半自動切割機是被加工物的安裝及卸載作用均采用手動方式進行、只有加工工序實施自動化操作。

晶圓切割的目的，主要是要將晶圓上的每一顆晶粒( Die )加以切割分離。首先要將晶圓(Wafer)的背面貼上一層膠帶(WaferMount),之后再將其送至晶圓切割機加以切割。切割完后,一顆顆的晶粒會井然有序的排列黏貼在膠帶上,同時由于框架的支撐可避免晶粒因膠帶皺褶而產生碰撞,而有利于搬運過程。

晶片切割機是非常精密之設備,其主軸轉速約在30,000至60,000rpm之間，由于晶粒與晶粒之間間距很小而且晶粒又相當脆弱,因此精度要求相當高，且必須使用磨石刀刃來進行切割,而且其切割方式至統磨削的方式把晶粒分開。由于系統用磨削的方式進行切割，會產生很多的小粉屑,因此在切割過程中必須不斷地用凈水沖洗,以避免污染到晶粒。除上述幾點外,在整個切割過程中尚須注意之事項頗多,例如晶粒需*分割但不能割破承載之膠帶,切割時必須沿著晶粒與晶粒間之切割線不能偏離及蛇行,切割過后不能造成晶粒之崩塌或裂痕等等。為解決上述諸多問題,各種自動偵測、自動調整及自動清洗的設備都會應用到機器上以減少切割時產生錯誤而造成之損失。

加工范圍（Max Working Area）160mm*160mm

解析能力(Resolution)         Y軸0.0002mm Z軸 0.0001mm

大*尺寸（Max Blade φD）    76.2mm

X軸行程（X-axis Travel Stroke）          192mm

Y軸行程（Y-axis Travel Stroke）         162mm

Z軸行程（Z-axis Travel Stroke）      30.6mm

移動速度（Feed Speed）        0.1-300mm/sec(Max)

二手八寸晶圓切割機轉讓