一、武漢智能自動(dòng)化探針臺(tái)各種規(guī)格可定制核心功能與技術(shù)優(yōu)勢(shì)

自動(dòng)化與高精度定位

晶圓裝卸：支持4-12英寸晶圓，配備1個(gè)載片盒（25-26個(gè)片槽），可編程雙向加載，實(shí)現(xiàn)快速單片晶圓手動(dòng)上下片，并具備防晶圓交叉保護(hù)功能。

XYZ三軸定位：定位精度可達(dá)±3微米，結(jié)合高精度CCD視覺定位系統(tǒng)，可自動(dòng)識(shí)別并定位晶圓上的晶粒，適應(yīng)不同尺寸晶圓的測(cè)試需求。

多測(cè)試能力集成

電學(xué)測(cè)試：可進(jìn)行IV（電流-電壓）、CV（電容-電壓）、RF（射頻）等測(cè)試，支持多針同步測(cè)試（如20針同步探邊器），大幅縮短測(cè)試周期。

光學(xué)與電性測(cè)試：部分設(shè)備（如標(biāo)譜全自動(dòng)探針臺(tái)）可采集光、電數(shù)據(jù)，對(duì)芯片進(jìn)行光學(xué)及電性測(cè)試，適用于正、倒裝SMD、COB、CSP、MIP等芯片。

高效與穩(wěn)定性

測(cè)試效率：通過(guò)并行測(cè)試與自研高效軟件系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)高速測(cè)試，測(cè)試壽命長(zhǎng)久，針痕細(xì)膩穩(wěn)定。

機(jī)械結(jié)構(gòu)：采用優(yōu)質(zhì)鑄件搭配高精密絲桿及導(dǎo)軌，構(gòu)建堅(jiān)固耐用的機(jī)械結(jié)構(gòu)，確保設(shè)備穩(wěn)定性與使用壽命。

二、武漢智能自動(dòng)化探針臺(tái)各種規(guī)格可定制典型應(yīng)用場(chǎng)景

半導(dǎo)體制造與測(cè)試

晶圓級(jí)測(cè)試：在晶圓制造過(guò)程中，對(duì)芯片進(jìn)行電氣性能測(cè)試，及時(shí)剔除缺陷芯片，避免后續(xù)封裝成本浪費(fèi)。

封裝后測(cè)試：在集成電路封裝過(guò)程中，檢測(cè)芯片性能，確保封裝工藝質(zhì)量與可靠性。

研發(fā)與質(zhì)量控制

器件性能優(yōu)化：幫助工程師優(yōu)化器件性能，篩選良品，提高生產(chǎn)效率。

失效分析：快速定位芯片制造缺陷，如光刻偏移、刻蝕殘留等，為工藝改進(jìn)提供依據(jù)。

新興領(lǐng)域應(yīng)用

光電元件測(cè)試：測(cè)試LED、光電探測(cè)器、激光器等光電元件的性能，推動(dòng)光電通信、顯示技術(shù)發(fā)展。

新材料研發(fā)：測(cè)量新型材料的電學(xué)性能，如電阻、電容、漏電流等，支持超導(dǎo)材料、納米材料、二維材料的研究。

三、發(fā)展趨勢(shì)

智能化與集成化

AI算法應(yīng)用：結(jié)合機(jī)器視覺與AI算法，實(shí)現(xiàn)探針與器件的自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)與接觸力智能優(yōu)化，提升測(cè)試效率與精度。

多功能集成：配備顯微鏡、CCD、熱卡盤等附件，滿足不同領(lǐng)域的科研和工業(yè)生產(chǎn)需求。

高精度與多尺度測(cè)試

納米級(jí)測(cè)試：在納米尺度上提供高精度測(cè)試數(shù)據(jù)，支持多尺度研究，推動(dòng)納米材料與納米器件的發(fā)展。

多物理場(chǎng)耦合：集成電學(xué)、熱學(xué)、光學(xué)測(cè)試模塊，滿足復(fù)雜測(cè)試需求，如鐵電材料極化翻轉(zhuǎn)過(guò)程中的光電流監(jiān)測(cè)。

低成本與便攜化

便攜式設(shè)計(jì)：開發(fā)小型化、電池供電的便攜式探針臺(tái)，滿足物聯(lián)網(wǎng)邊緣設(shè)備現(xiàn)場(chǎng)快速測(cè)試需求。

定制化解決方案：根據(jù)客戶需求提供深度定制，實(shí)現(xiàn)一站式解決方案，降低使用成本。