【儀表網 儀表會議】第二十屆電子封裝技術會議(ICEPT 2019)于2019年8月11日~8月15日在香港召開，會議主要針對電子封裝與制造技術領域的新進展、新思路展開學術交流，機械工業(yè)儀器儀表綜合技術經濟研究所(以下簡稱“儀綜所”)傳感與網絡控制中心杜曉輝博士及劉帥工程師投稿論文，受邀在大會做論文報告，參加相關專題技術培訓，并以海報展覽了儀綜所國家自然科學基金資助項目(No.61704064)的研究成果。
會上，杜曉輝博士以Research on Preparation Technology of Nano Glass-Particles for High Density TGV Application為主題，介紹了儀綜所承擔的國家自然科學基金委青年科學基金項目的階段性研究進展，重點分享了干濕法球磨技術在制備納米玻璃粉末方面的研究成果，以及面向新型高密度玻璃過孔封裝應用的技術前景。
大會設置45分鐘的研究成果海報展覽環(huán)節(jié)，來自香港科技大學、中科院微電子所、廈門大學和武漢理工大學等單位的專家學者對儀綜所的研究成果表現(xiàn)出濃厚興趣。杜曉輝博士就專家們提出的問題做了詳細解答，與專家們深入探討了該技術在石英熔融加工和傳感器無引線封裝方面的良好應用前景。
此外，儀綜所參會專家還結合儀綜所傳感器研究方向，選擇性參加了大會組織的“微系統(tǒng)封裝:設計、仿真和可靠性評估”、“實現(xiàn)無鉛焊點的高可靠性-材料考慮”、“用于電子和光子封裝的聚合物和納米復合材料”、“先進片級封裝的使能技術”等專題培訓課程，及時了解到相關領域的發(fā)展趨勢。
通過此次參會，儀綜所傳感器專家與來自世界各國的同領域研究人員開展技術交流，實現(xiàn)了技術研究的相互借鑒，堅定了儀綜所傳感器研究以“自然基金培育技術創(chuàng)新”的發(fā)展思路。
(原文標題：儀綜所傳感器專家赴香港參加ICEPT 2019會議)
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