【儀表網 儀表上游】根據工商信息顯示，國家集成電路產業投資基金(以下簡稱“國家大基金”)二期股份有限公司于10月22日注冊成立，注冊資本為2041.5億元，共有27位股東。二期將繼續支持集成電路做大做強，或于11月開始投資。
備受關注的國家半導體“大基金”，現在迎來了第二期，規模比起期近乎翻番，相比一期，二期股東資金來源更為多樣化，一級股東方面，中國煙草認繳150億元，三大運營商合繳125億元，還引入了專注于集成電路產業與戰略新興產業投資并購的資產管理公司建廣資產。那么，除了半導體“大基金”二期的到來，近期，國內又有哪些關于半導體的動態呢？
華為自研5G關鍵芯片PA 明年Q1季度量產
供應鏈消息人士手機晶片達人爆料稱，華為自研的PA，開始釋單給國內的三安集成。明年季小量產出，第二季開始大量。以分散目前集中在中國臺灣的穩懋PA代工的風險，也算是中國半導體國產化的一環。目前PA芯片主要掌握在美國Skyworks、Qorvo等公司中，代工廠商主要也是中國臺灣公司。
如皋成立中烏第3代半導體研究院努力發展關鍵核心材料
10月27日，第3代半導體及智能制造研討會在如皋舉行，吸引俄羅斯、烏克蘭、德國等學者，上海復旦大學、哈爾濱工業大學、西安交大、中國臺灣工研院等高校、科研院所專家，以及上百家半導體企業負責人參加。會上，中烏第三代半導體產業技術研究院成立并落戶如皋。
總投資500 億青島打造初芯產業基金進軍半導體產業
11月1日，初芯產業基金項目簽約儀式在青島府新大廈舉行，該產業基金由青島西海岸新區與北京海林投資股份有限公司共同發起設立。據獲悉，該產業基金總規模 500 億元，首期 100 億元，重點投資于光電與半導體產業，以智能制造及裝備產業上下游裝備及材料企業為主要投資方向，通過并購先進半導體與光電產業資產，實現國產化落地。
6個重點項目成功簽約鎮江 推動國內半導體不斷優化
近日，鎮江高新區舉行重點項目集中簽約儀式，新型金屬材料生產加工項目、碳化硅功率器件項目等6個項目成功簽約。這次簽約的 6 個產業項目，總投資超 20 億元，涉及物流大數據、信息技術、裝備制造等多個領域，性、創新性和成長性突出，符合高新區重點產業發展方向，必將對推動高新區產業轉型、創新發展產生積極而深遠的影響。
地平線發布旭日二代 2W功耗超過4TOPS算力AI芯片
10月29日，地平線推出新一代AIoT智能應用加速引擎——旭日二代邊緣AI芯片及一站式全場景芯片解決方案。在旭日二代上的實際測試結果表明，分類模型 MobileNet V2 的運行速度超過每秒700張圖片，檢測模型Yolo V3的運行速度超過每秒40張圖片。在運行這些業界的模型方面，旭日二代能夠達到甚至超過業內標稱4TOPS算力的AI芯片，而其功耗僅為2W。
除了上述我國近期針對半導體所作出的一系列動作，據了解，上蘋果明年3款iPhone均采用高通X55 5G芯片。根據Nikkei Asian Review報告，蘋果2020年iPhone都會搭載高通、快的5G X55調制解調器芯片。X55芯片下載速度為7Gbps，上傳速度3Gbps，實際速度會根據運營商網絡變化。X55也是高通支持全部主要頻段、運營模式和網絡部署的5G芯片。
隨著5G的啟用，半導體芯片在當今時代越來越重要，越發注重科技力量，已科技鑄造強國。以上就是國內半導體近期動態，希望能對大家了解當今時事有所幫助。
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