【儀表網 儀表上游】導讀：近日，半導體封裝測試服務提供商芯德半導體宣布完成A+輪融資，本次融資由君海創芯領投，OPPO、恒信華業、國投招商等機構跟投。
今年8月，芯德半導體完成A輪融資，投資方包括長石資本、金浦新潮、小米長江產業基金、蘇民投、國策投資、辰韜資本、紫金創投等，老股東晨壹資本追加投資。值得一提的是，芯德半導體A輪及A+輪融資合計超10億元。
據悉，芯德半導體成立于2020年9月，是國內少有的能夠同時掌握多種先進封裝技術的企業。芯德半導體可提供一站式高端的中道和后道的封裝和測試服務，公司聚焦凸塊、WB封裝、倒裝封裝、系統級封裝、異質性封裝(2.5D/3D)等先進封裝技術，致力于成為國內較好的集成電路先進封裝企業。核心團隊在行業深耕多年，在封裝領域有著豐富的生產和運營管理經驗，成立僅半年時間，一期高端封裝項目54，000平方米標準化廠房已竣工投產。
近日，半導體封裝測試服務提供商芯德半導體宣布完成A+輪融資，本次融資由君海創芯領投，OPPO、恒信華業、國投招商等機構跟投。
據了解，本次募集資金將主要用于新一代封測技術的研發，加速芯德半導體在更高技術領域的布局，為未來獲得廣闊的市場和創新空間；其次，將用于加大先進封裝設備投入、擴充產能、滿足更多的客戶需求。
目前，芯德半導體已獲得來自模擬器件、射頻前端、數字芯片等領域多個頭部客戶的認可，正快速高效地進行更多新品的導入，逐步開拓市場份額，產品質量已具備同國內外品牌同臺競爭的實力。
在中國半導體產業的發展中，封裝測試行業雖不像設計和芯片制造業的那樣高速發展，但也一直保持著穩定增長的勢頭。特別是近幾年來隨著國內本土封裝測試企業的快速成長以及國外半導體公司向國內大舉轉移封裝測試能力，中國的半導體封裝測試行業更是充滿生機。
2011-2019年，我國半導體封裝測試行業銷售收入呈波動性增長，截止至2020年底我國集成電路封裝測試行業銷售收入達到2509.5億元，同比增長6.8%，發展前景可期。
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