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金屬封裝非制冷型紅外探測器（10μm） 參考價：面議
RTDS101M紅外探測器產品采用自主研發非制冷VOx熱成像傳感器，像元尺寸為10μm，分辨率為1280x1024。兼顧高靈敏度和高可靠性，可滿足高清成像需求。
陶瓷封裝非制冷型紅外探測器（17μm） 參考價：面議
RTD3172CR紅外探測器產品采用自主研發非制冷VOx熱成像傳感器，像元尺寸為17μm，分辨率為384×288。RTD3172CR紅外探測器產品具有功耗低、體...
陶瓷封裝非制冷型紅外探測器（12μm） 參考價：面議
RTD7121C產品采用自主研發非制冷VOx熱成像探測器芯片，像元間距為12μm，分辨率為1024×768。RTD7121C產品兼顧高靈敏度和高可靠性，可滿足高...
金屬封裝非制冷型紅外探測器（12μm） 參考價：面議
RTD7121M紅外探測器芯片產品采用自主研發非制冷VOx熱成像傳感器，像元尺寸為12μm，紅外分辨率為1024×768。兼顧高靈敏度和高可靠性，可滿足高清成像...
晶圓級封裝非制冷型紅外探測器（12μm） 參考價：面議
RTC6122W紅外探測器產品采用自主研發非制冷VOx熱成像傳感器，像元尺寸為12μm，分辨率為640×512。RTC6122W紅外探測器產品采用晶圓級封裝（W...
金屬封裝非制冷型紅外探測器（17μm） 參考價：面議
RTD617MR產品采用自主研發非制冷VOx熱成像傳感器，像元尺寸為17μm，分辨率為640×512。兼顧高靈敏度和高可靠性，可滿足嚴格的圖像質量要求。
MicroⅢ微型紅外熱成像測溫機芯 參考價：面議
櫻桃機芯 匠心
報警型遠距離監控紅外熱成像機芯 參考價：面議
基于12μm陶瓷探測器，圖像*功能完善，在各種復雜環境條件下穩定可靠運行，滿足各類用戶對于圖像、預警、報警以及智能分析等各方面的需求。
紅外熱成像測溫機芯 參考價：面議
更智能的機器視覺
ELF1小面陣微型紅外熱成像測溫模組 參考價：面議
ELF1是一款創新性的微型紅外熱成像模組，結構精巧，應用靈活。
ELF3小面陣微型紅外熱成像測溫模組 參考價：面議
ELF3是一款分體式紅外熱成像模組，接口豐富，應用靈活。
Mini系列非制冷紅外熱成像模組 參考價：面議
采用全新自主研發12μm氧化釩WLP封裝探測器，搭載英菲感知自主研發的ASIC專用紅外圖像處理芯片，具有極小的外形尺寸、更輕的重量和更低的功耗，640分辨率紅外...
全國產化紅外熱成像機芯 參考價：面議
采用99%全國產化方案，并具備優秀的低功耗、熱控以及高可靠性設計。 內建無感知校正算法，使用過程無需快門校正，在視頻連貫性要求較高的應用場合具有顯著的優勢。可滿...
非制冷型測溫熱成像模組 參考價：面議
非制冷型測溫熱成像模組
非制冷紅外熱成像機芯組件 參考價：面議
非制冷紅外熱成像機芯組件
99%國產化小尺寸紅外熱成像機芯 參考價：面議
這是一款專為微型飛行器、戶外穿戴設備和特種機器人等對尺寸、重量、可靠性等方面具有要求的產品而設計的紅外機芯，更小尺寸，更低成本，出色的成像效果絲毫不減。自主研發...
非制冷測溫熱像模組 參考價：面議
非制冷測溫熱像模組
無擋片紅外熱成像機芯 參考價：面議
S2系列機芯采用基于場景的非均勻校正算法，使用過程中無需快門校正，在視頻連貫性要求較高的應用場合具有顯著的優勢。
G1系列非制冷紅外熱成像模組 參考價：面議
基于英菲感知自主研發的ASIC專用紅外圖像處理芯片，取代傳統熱成像模組的FPGA方案。采用全系列12μm氧化釩陶瓷封裝探測器，提供高質量的紅外圖像和高精度測溫功...
中波制冷型紅外熱成像機芯 參考價：面議
產品集成多種圖像處理算法，適用于不同天氣和場景，可提供細節豐富、畫質*的圖像數據。
全國產化制冷紅外熱成像機芯 參考價：面議
全國產化制冷型中波紅外熱成像機芯組件，自主可控，性能可靠，具有體積小、性能高、圖像清晰的特點。
智能手機熱像儀（手機天眼） 參考價：面議
是一款專為戶外運動打造的超便攜熱成像夜視儀，采用高性能12μm定制款熱成像芯片，配備專業攝像高清鏡頭，專業夜視觀察圖像算法，具有高清晰、熱目標突出、觀察距離遠核...
智能手機熱成像儀 參考價：面議
這是一款前瞻性的手機熱成像儀，擁有11萬像素強悍核心引擎，天生強大。它能為你帶來出色的成像效果、便捷的測溫體驗，讓熱像走入更多彩的生活。
手持熱像儀 參考價：面議
Xview是一款便攜式紅外熱成像測溫儀，具有紅外觀察和紅外測溫兩項主要功能。該產品主要可用于野外搜救、戶外觀察、工業測溫、消防救援、夜間巡視、水電暖檢修等，產品...
