詳細摘要: HT1023 陶瓷電容芯體方案,采用陶瓷電容式壓力芯體及高精度專用調理芯片、具有兼容多種耐腐蝕介質、原始溫漂小的特點。
產品型號:所在地:深圳市更新時間:2025-03-30 在線留言深圳市匯投智控科技有限公司
詳細摘要: HT1023 陶瓷電容芯體方案,采用陶瓷電容式壓力芯體及高精度專用調理芯片、具有兼容多種耐腐蝕介質、原始溫漂小的特點。
產品型號:所在地:深圳市更新時間:2025-03-30 在線留言詳細摘要: HT1022 硅壓阻芯體方案(溫壓一體),采用單晶硅MEMS芯片技術,倒裝焊設計,低溫漂、高精度的專用調理芯片對傳感器的零點、靈敏度進行調節,且響應速度快。
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