詳細(xì)摘要： HT1023 陶瓷電容芯體方案，采用陶瓷電容式壓力芯體及高精度專用調(diào)理芯片、具有兼容多種耐腐蝕介質(zhì)、原始溫漂小的特點(diǎn)。
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詳細(xì)摘要： HT1023 陶瓷電容芯體方案，采用陶瓷電容式壓力芯體及高精度專用調(diào)理芯片、具有兼容多種耐腐蝕介質(zhì)、原始溫漂小的特點(diǎn)。
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詳細(xì)摘要： HT1022 硅壓阻芯體方案（溫壓一體），采用單晶硅MEMS芯片技術(shù)，倒裝焊設(shè)計(jì)，低溫漂、高精度的專用調(diào)理芯片對(duì)傳感器的零點(diǎn)、靈敏度進(jìn)行調(diào)節(jié)，且響應(yīng)速度快。
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詳細(xì)摘要： HT1021擴(kuò)散硅壓力傳感器，集成高可靠性MEMS壓力芯體，通過(guò)專用集成電路對(duì)傳感器零位...
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