詳細(xì)摘要: HT1023 陶瓷電容芯體方案,采用陶瓷電容式壓力芯體及高精度專用調(diào)理芯片、具有兼容多種耐腐蝕介質(zhì)、原始溫漂小的特點(diǎn)。
產(chǎn)品型號(hào):所在地:深圳市更新時(shí)間:2025-03-30 在線留言深圳市匯投智控科技有限公司
詳細(xì)摘要: HT1023 陶瓷電容芯體方案,采用陶瓷電容式壓力芯體及高精度專用調(diào)理芯片、具有兼容多種耐腐蝕介質(zhì)、原始溫漂小的特點(diǎn)。
產(chǎn)品型號(hào):所在地:深圳市更新時(shí)間:2025-03-30 在線留言詳細(xì)摘要: HT1022 硅壓阻芯體方案(溫壓一體),采用單晶硅MEMS芯片技術(shù),倒裝焊設(shè)計(jì),低溫漂、高精度的專用調(diào)理芯片對(duì)傳感器的零點(diǎn)、靈敏度進(jìn)行調(diào)節(jié),且響應(yīng)速度快。
產(chǎn)品型號(hào):所在地:深圳市更新時(shí)間:2025-03-30 在線留言詳細(xì)摘要: HT1021擴(kuò)散硅壓力傳感器,集成高可靠性MEMS壓力芯體,通過(guò)專用集成電路對(duì)傳感器零位...
產(chǎn)品型號(hào):所在地:深圳市更新時(shí)間:2025-03-30 在線留言您感興趣的產(chǎn)品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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