【儀表網(wǎng) 儀表上游】賽迪顧問整理了《2019-2021年中國AI芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè)與展望數(shù)據(jù)》，研究對(duì)象主要是面向人工智能(Artificial Intelligence，AI)應(yīng)用的芯片。預(yù)測(cè)顯示：未來三年AI芯片市場(chǎng)規(guī)模仍將保持50%以上的增長速度，到2019年中國AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到124.1億元。
 

　　從細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)來看，云端訓(xùn)練芯片的比例仍然大，但增速慢，云端推斷芯片與終端推斷芯片市場(chǎng)在未來幾年都將保持快速的增長。人工智能應(yīng)用普及、政策環(huán)境的持續(xù)優(yōu)化，以及人工智能設(shè)備的本地化計(jì)算趨勢(shì)，都成為驅(qū)動(dòng)中國AI芯片市場(chǎng)快速發(fā)展的主要因素。未來，終端推斷芯片、ASIC架構(gòu)的芯片將成為中國AI芯片市場(chǎng)的主要發(fā)展趨勢(shì)和關(guān)注熱點(diǎn)。
 

　　以下是具體內(nèi)容：
 

　　一、中國AI芯片市場(chǎng)規(guī)模及增長預(yù)測(cè)
 

　　預(yù)計(jì)未來三年中國AI芯片市場(chǎng)規(guī)模仍將保持50%以上的增長速度，到2021年，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到305.7億元。
 

　　二、中國AI芯片市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)
 

　　未來三年，隨著大規(guī)模地方性數(shù)據(jù)中心的建設(shè)陸續(xù)完成，云端訓(xùn)練芯片增長速度放緩；而隨著各領(lǐng)域市場(chǎng)需求的釋放，云端推斷芯片、終端推斷芯片市場(chǎng)增長速度將持續(xù)呈上升趨勢(shì)。
 

　　三、中國AI芯片市場(chǎng)區(qū)域結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)
 

　　未來三年，區(qū)域市場(chǎng)結(jié)構(gòu)的總體格局基本保持不變，到2021年，華東、中南、華北仍然占據(jù)大比重，這些區(qū)域的AI芯片需求將會(huì)進(jìn)一步釋放，大數(shù)據(jù)、人工智能等新興的應(yīng)用落地和發(fā)展也主要集中在這些區(qū)域。
 

　　四、中國AI芯片市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)
 

　　未來三年，安防行業(yè)依舊是大AI芯片應(yīng)用行業(yè)，增長的動(dòng)力來自于安防行業(yè)對(duì)智能化需求的穩(wěn)定增長和行業(yè)對(duì)于AI芯片的較高認(rèn)可程度。另外，零售、金融、醫(yī)療、教育、交通等行業(yè)對(duì)AI芯片的應(yīng)用程度將會(huì)持續(xù)提升，成為未來三年中增速較高的細(xì)分領(lǐng)域。
 

　　五、中國AI芯片細(xì)分市場(chǎng)預(yù)測(cè)
 

　　(一)云端訓(xùn)練芯片
 

　　1. 市場(chǎng)規(guī)模
 

　　未來三年，隨著各地?cái)?shù)據(jù)中心的持續(xù)建設(shè)，以及大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等技術(shù)的持續(xù)發(fā)展，部署于服務(wù)器的AI芯片的需求量得到提升，云端訓(xùn)練芯片市場(chǎng)將依然保持快速增長的態(tài)勢(shì)，到2021年，中國云端訓(xùn)練芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到139.3億元。
 

　　2. 市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
 

　　未來，隨著大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、行業(yè)應(yīng)用的持續(xù)推進(jìn)，F(xiàn)PGA、ASIC芯片將呈現(xiàn)快速增長勢(shì)頭。FPGA芯片將以50%以上的增速持續(xù)增長，到2021年，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到33.7億元。ASIC芯片將以78.3%的年均增長率增長，到2021年，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到27.2億元。
 

　　(二)云端推斷芯片
 

　　1.市場(chǎng)規(guī)模
 

　　未來三年，人工智能將在智能搜索、電商、語音交互等場(chǎng)景上實(shí)現(xiàn)更大規(guī)模應(yīng)用，為AI云端推斷芯片發(fā)展創(chuàng)造了新的機(jī)遇，到2021年，中國AI云端推斷芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到82.2億元。
 

　　2. 市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
 

　　未來，隨著亞馬遜、阿里云等主要云服務(wù)廠商推出了專門的云端FPGA硬件來支持AI應(yīng)用，F(xiàn)PGA芯片將在云端推斷應(yīng)用中逐漸占有一席之地；此外，面向急劇增長的云端AI應(yīng)用，很多企業(yè)開始瞄準(zhǔn)專用AI芯片以達(dá)到更高的效率，ASIC芯片將呈現(xiàn)快速增長勢(shì)頭。FPGA芯片將以40%以上的增速持續(xù)增長，2021年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到27.9億元；ASIC芯片將以69%的年均增長率增長，到2021年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到20.2億元。
 

　　(三)終端推斷芯片
 

　　1.市場(chǎng)規(guī)模
 

　　隨著人工智能應(yīng)用生態(tài)的爆發(fā)，越來越多的AI應(yīng)用開始在端設(shè)備上開發(fā)和部署，對(duì)推斷計(jì)算的需求會(huì)越來越多，終端推斷芯片的應(yīng)用將越來越廣泛，到2021年，中國終端推斷芯片 。
 

　　2. 市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
 

　　未來，隨著終端細(xì)分場(chǎng)景的落地，終端推斷芯片將呈現(xiàn)出專業(yè)化發(fā)展趨勢(shì)，GPU、ASIC芯片將呈現(xiàn)快速增長勢(shì)頭。GPU芯片將以50%以上的增速持續(xù)增長，2021年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到25.9億元；ASIC芯片將以62.0%的年均增長率增長，到2021年市場(chǎng)銷售額達(dá)到34.9億元。