首頁(yè) >> 公司動(dòng)態(tài) >> 冷熱沖擊試驗(yàn)箱交付,賦能電子科技企業(yè),芯片、電路板可靠性測(cè)試再升級(jí)
在電子科技飛速發(fā)展的當(dāng)下,電子產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景日益復(fù)雜,從高溫密閉的服務(wù)器機(jī)房到極寒的戶外電子設(shè)備,對(duì)芯片、電路板等核心部件的可靠性提出了嚴(yán)苛要求。近日,某電子科技企業(yè)完成新型冷熱沖擊試驗(yàn)箱的交付使用,為產(chǎn)品可靠性測(cè)試帶來(lái)重大升級(jí),進(jìn)一步夯實(shí)了企業(yè)在行業(yè)內(nèi)的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力。
在芯片可靠性測(cè)試方面,該試驗(yàn)箱展現(xiàn)出強(qiáng)大的功能。企業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)將新型處理器芯片置于試驗(yàn)箱內(nèi),進(jìn)行連續(xù) 72 小時(shí)的冷熱循環(huán)測(cè)試。在測(cè)試過(guò)程中,芯片經(jīng)歷從 - 40℃的低溫環(huán)境到 85℃高溫環(huán)境的反復(fù)切換,同時(shí)保持滿負(fù)荷運(yùn)行狀態(tài)。通過(guò)監(jiān)測(cè)芯片的運(yùn)算速度、功耗、信號(hào)傳輸穩(wěn)定性等參數(shù),發(fā)現(xiàn)芯片在高溫環(huán)境下存在晶體管漏電率上升的問(wèn)題。基于試驗(yàn)箱反饋的數(shù)據(jù),研發(fā)團(tuán)隊(duì)對(duì)芯片的散熱結(jié)構(gòu)和電路設(shè)計(jì)進(jìn)行優(yōu)化,改進(jìn)后的芯片在相同測(cè)試條件下,性能穩(wěn)定性提升了 25%,有效延長(zhǎng)了使用壽命。
(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)
立即詢價(jià)
您提交后,專屬客服將第一時(shí)間為您服務(wù)