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GE phoenix x|aminer X射線檢測機

GE新推出的X射線檢測系統phoenix x|aminer是為半導體封裝和線路板組裝等電子領域的高分辨率檢測要求而專門設計的一款X射線檢測系統。系統采用開放式160kV/20W微焦點X射線管。采用高功率射線管，可以穿透高吸收性工件。該系統使用*的phoenix x|act base軟件解決方案。基于其模塊化設計，軟件具有*的使用靈活性，可用于手動和自動檢測。

高質量的x射線檢測確保產品的可靠性

電子組裝的可靠性主要依賴于焊點質量，焊點的所有特征和尺寸在成像上表示為：直徑、厚度（灰度值）、焊盤和解除區域（深暗和明亮的圓環）、氣孔（亮點）。所有對焊點形狀有影像的缺陷都能檢測到，除了看得見的表面，X射線圖像還能揭示內部鏈接區域隱藏的特性，這對焊點可靠性至關重要。

可探測到的缺陷如下：

橋連（特別是在電子器件下部的焊點）、開路、錫膏印刷缺陷、共面性不良、焊錫填充不足、粘錫不良、回焊不足、對位偏差、裂紋、焊點缺失、翹曲、器件開裂、元件傾斜、氣孔、直徑偏差、圓度、形狀偏差（圓度）、模糊邊緣（回焊不足）、排列不齊。

系統放大倍率和分辨率
幾何放大倍率	2100x
總放大倍率	>23000x
細節分辨率	小于1微米
亞微米X射線管
類型	開放式微米管、透射管頭、170度輻射角、準直功能
管電壓	160KV
管功率	20W
靶	無毒載體鎢靶，并可旋轉以多次使用
燈絲	鎢絲，經預調的即插式結構，更換簡單快捷，20分鐘內完成
真空系統	無油式低真空泵＋渦輪分子真空泵
探測器
數字成像鏈	高分辨率4" 雙視野圖像增強器2M像素高分辨率數字相機
操控平臺
總體結構	高精度抗震動、5軸同步驅動
檢測范圍	410mm×410mm
工件尺寸/重量	410mm×410mm/5kg
ovhm-斜角視圖旋轉	可調視角70°，n×360°
操控	操縱桿控制或鼠標(手動模式)和數控編程控制(自動模式)
軸速(X-Y-Z)	10μm/s到80mm/s
操控輔助功能	X射線影像導航圖，點擊移動功能，點擊放大功能，自動保持視野中心功能，激光定位瞄準
防碰撞系統	防止檢測樣品與射線管產生碰撞
圖像處理軟件
phoenix x\|act base	全面的X射線圖像分析軟件包含圖像對比增強和濾波功能、測量功能、數控編程功能
a\|module	BGA焊點自動檢測功能
vc\|module	空隙面積比自動計算，包括多芯片的貼裝空隙檢測功能
系統尺寸
尺寸 (W x H x D)	1800mm×1900mm×1815mm（不包括控制臺）
高度可調控制面板	400mm
重量	2050kg
輻射安全防護
防護	鉛鋼防護結構與鉛玻璃窗的安全屏蔽室
輻射泄漏劑量率	<>μSv/h，符合國際標準
硬件選項
傾斜/旋轉裝置	傾斜±45°和旋轉n×360°，工件重量為2kg
輔助定位裝置	十字線激光
旋轉臺用PCB板支架裝置	載板尺寸310mm×310mm (12'×12')
XY-平臺	增大檢測區域為510mm×510mm (20'×20') (不使用旋轉臺)