系統(tǒng)結構與原理

如下圖所示將檢測目標（樣品）放置在X射線發(fā)生器與X射線檢測器之間。
使其360°旋轉，從所有角度收集X射線透射數據，計算出斷面圖像（CT圖像）。

用戶界面

整合設備主機、操作箱、軟件，實現更直觀的操作。

可以通過安裝在載物臺上方的外觀相機進行CT掃描

超高速運算處理系統(tǒng) HPC inspeXio

選配件中包含了采用 High Performance Computing （ HPC） 技術的超高速運算處理系統(tǒng)。與過去沒有采用HPC 的系統(tǒng)相比，計算處理速度提高了80-170倍。

平板檢測器（FPD = Flat Panel Detector）

針對由電路板等多種材料構成的樣品或電機這種需要高功率掃描的樣品，提供高對比度、清晰的CT圖像。
※針對已經安裝在客戶處的inspeXio SMX-225CT設備，可以通過更換平板檢測器來進行改造。本公司。

※樣品需要從各個方向進行X射線照射。如果存在X射線未穿透的角度則可能會在CT圖像上產生噪點。

使用平板檢測器的設備所拍攝的示例：步進電機

*1 SOD軸：Source to Object Distance的縮寫。從X射線焦點到樣品的距離。
*2 SID軸：Source to Image Distance的縮寫。從X射線焦點到X射線檢測器的距離。
*3 FS掃描：Fan-Shaped Scan的縮寫。以60度、90度、120度的旋轉角度獲取CT圖像的掃描方式。
*4 2DCT：2 Dimensions Computed Tomography的縮寫。1次掃描獲取1張或3張CT圖像的掃描式。
*5 CBCT：Cone Beam Computed Tomography的縮寫。1次掃描獲取數百張CT圖像的掃描方式。